อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 12 เทคนคการต ิั ด : การตดต ั อเน ื ่ อง ใบมีดบน ใบมีดลาง แผนโลหะเกจดานหลัง การต ัดโดยใชเกจดานหลัง ใบมีดบน ใบมีดลางเกจด านหน า แผนโลหะ ค อยๆเอ ี ยงมากข ึ ้ นเร ื ่ อยๆแต ต ัดไดเร็วกวา ด ั นชนเกจด านหล ั ง เกจด านหล ั ง ช ิ ้ นท ี ่ ต ั ดแล ว การต ัดโดยใชเกจดานหนา ไมมีความคลาดเคลื ่ อนสะสมแตต ัดไดชากวา ด ึ งกลบมาชนเกจด ั านหน า ช ิ ้ นท ี ่ ต ั ดแล ว ใบมีดบนใบมีดบน
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 13 การเจาะ (Punching) แม พ ิ มพ เทอเรท เคร ื ่ องเจาะ (NCT Punching Machine) เปนเครื่องจกรทัี่นิยมมากใน งานโลหะแผนเนื ่ องจากม ี ความย ื ดหย ุ นและสามารถผล ิ ตช ิ ้ นงานได หลากหลายท ั ้ งการต ั ดและข ึ ้ นร ู ปโดยใชการเขียนโปรแกรมกําหนด ร ู ปแบบชนงานทิ ้ ี ่ ต องการต ัดและใชแมพมพิร ู ปรางมาตรฐานเชน วงกลมส ี ่ เหล ี ่ ยมหลายๆขนาดมาท ําการเจาะไลตอเนื ่ องก ันไปเพื ่ อให ไดชิ ้ นงานตามท ี ่ ต องการและย ั งม ี ความแม นย ํ าส ู งเน ื ่ องจากควบค ุ มการ ท ํ างานด วยคอมพ ิ วเตอร
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 14 เปรยบเทีียบการใชเคร องเจาะื ่ (Punching) กับการใชเครื ่ องป มท ั ่ วไป (Stamping Press) ช ั ้ นเกบ ็ ต ั ดค ั ดแยกป มต ั ดป มต ั ดม ุ มป มข ึ ้ นร ู ปพับประกอบ 1. ช วยลดเวลาในการผลิตและจัดสง •ลดข ั ้ นตอนการเตร ี ยมงาน •เพ ิ ่ มประสิทธิภาพการผลิต •ไมตองรอผลิตแมพมพิ •ไมตองมการตกแตีงผิวสําเร็จ 2. เหมาะสาหร ํั บการผล ิ ตจานวนน ํ อยหรอม ืีการเปลยนแปลงแบบบี ่ อย 3. ช วยลดต นท ุ นในการผลิต •เพ ิ ่ มความเร ็วในการทํางาน •ลดข ั ้ นตอนและแรงงาน •ลดช ิ ้ นงานท ี ่ ค างอย ู ในระหวางกระบวนการผลิต •ลดความเส ี ยหายและการท ํ างานผ ิ ดพลาด •เพ ิ ่ มอ ัตราการใชวัตถ ุ ด ิ บ •ลดค าใชจายทางดานแมพิมพ
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 15 เปรยบเทีียบการใชเคร องเจาะื ่ (Punching) กับการใชเครื ่ องป มท ั ่ วไป (Stamping Press) ช ั ้ นเกบ ็ ต ั ดค ั ดแยกป มต ั ดป มต ั ดม ุ มป มข ึ ้ นร ู ปพับประกอบ ตวอย ั างงานแผงบอร ดย ึ ดอ ุ ปกรณไฟฟา
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 16 การคานวนแรงท ํใชี ่ ในการเจาะ
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 17 กราฟและตารางแรงทใชี ่ ในการเจาะ
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 18 ขนาดของรท ู ี ่ เล ็ กท ี ่ ส ุ ดทเจาะไดี ่
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 19 ประเภทของเครองเจาะื ่ เคร ื ่ องเจาะ (NCT Punching) ระบบแมคคาน ิค ระบบไฮดรอลิก ระบบไฟฟา •ระบบเก าใชการสงกําลังของFlywheelและ cluth&Brakeเหมือนเครื ่ องป มแมคคาน ิ คท ั ่ วไป •ช าเส ี ยงดง ั •บ ํ ารงร ุ ักษาไมย ุ งยากมาก •ไมสามารถปรับระยะสโตรคและความเร็ว ในขณะตัดและขึ ้ นร ู ปได •ใชการสงกําลังของไฮดรอลิกไปที ่ ห ัวตอกโดยตรง •เร ็ วเส ี ยงเบาเพราะควบค ุ มความเร ็วขณะกดกระแทกได •บ ํ ารงร ุ ั กษายากมาก •ก ินไฟมาก •ปรับระยะสโตรคและความเร็วในขณะตัดและขึ้นร ู ป ใหเหมะสมกับงานได •ใชมอเตอรไฟฟาสงกาลํงไปท ัี่หัวตอก •เร ็ วมากเส ี ยงเบาเพราะควบค ุ มความเร ็วขณะกดกระแทกได •บ ํ ารงร ุ ั กษานอยมาก •ประหยัดไฟ •ปรับระยะสโตรคและความเร็วในขณะตัดและขึ้นร ู ปให เหมะสมก ับงานได เพลาเย ื ้ องศ ู นย เซอร โวมอเตอร ห ั วตอก ร ู ปแบบสโตรค ของระบบแมคคาน ิ ค ร ู ปแบบสโตรค ของระบบไฮดรอลิคและไฟฟา
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 20 LASER คออะไร ื Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation LASER
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 21 หลกการเปล ังแสงเลเซอร (a) (b) (c) (d) (e) ใหพลังงาน การปลอยแสง (Light Emission) การปลอยแสงด วยตนเอง (Spontaneous Emission) การปลอยแสงจากการเหนี ่ ยวน ํ า (Stimulated Emission) กระจกสะท อน พล ั งงานแสงหร ือไฟฟา ว ั สด ุ ใหเกิดเลเซอร (สื ่ อ, Medium) กระจกสะท อนท ั ้ งหมด (Totally reflective mirror) กระจกก ึ ่ งสะท อนแสง (Semi-transmissive mirror) ลาแสงเลเซอร ํ
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 22 ล ั กษณะของแสงเลเซอร แสงเลเซอร แสงธรรมชาต ิ แสงเลเซอร แสงส ี เด ี ยว ปริซึม ปริซึม แสงธรรมชาต ิแยกออกเปนสีที ่ ผสมก ั นอย ู ล ํ าของแสงเลเซอร ลําของแสงธรรมชาติ แสงเลเซอร แสงธรรมชาต ิ ส องเปนลาไปไกลโดยไมํกระจายออก สามารถโฟกสให ัเปนจ ุ ดเล ็กๆได จ ุ ดโฟกัส แพร กระจายไปท ุ กท ิ ศทาง ไมสามารถโฟกัสใหเปนจ ุ ดเล ็กๆได จ ุ ดโฟกัส ขนาด ขนาด เวลา เวลา Temporarily coherent waves Temporarily uncoherent waves Spatially coherent waves Spatially uncoherent waves
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 23 ขนาดจดรวมแสง ุ ล ํ าแสงเลเซอร CO2เลเซอร ไมกี ่ ร อยวตต ั / ตร.ซม. เลนส เส นผ านศ ู นย กลางของจ ุ ด: 0.1-0.2 มม. หลายส ิ บล านวตต ั / ตร.ซม. (ตัดวัสดุไดหลายชนิด) Po = 500 ≈ 1.6 x 106 (W/cm2) π/4 x 0.022
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 24 ประเภทของเลเซอร ต ั วอย างของเลเซอร 1. Gas laser (เลเซอรที่เกิดจากกาซ) อะตอมทเปี ่ นกลาง (Neutral atom laser) : He-Ne laser อะตอมทม ี ่ ประจี ุ (Ionic laser) : Ar+, Kr+ laser โมเลก ุ ล (Molecular laser) : Co2 laser 2. Solid laser (เลเซอรที่เกิดจากของแข็ง) ของแข ็ งท ี ่ เปนผลึก (Crystalline solid laser) : Ruby laser, YAG laser ของแข ็ งท ี ่ไมเปนผลึก (Noncrystalline solid laser): Nd, Glass laser 3. Liquid laser (เลเซอรที่เกิดจากของเหลว) Organic liquid laser : Pigment laser Semiconductor laser : GaAs laser
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 25 ชนดของเลเซอร ิ ส ํ าหรบการแปรร ัปว ู ั สด ุ เลเซอร ความยาว คล ื ่ น (μm) ล ั กษณะของแสง (oscillation type) ก ํ าล ั งเอาท พ ุ ท มาตรฐาน (W) การใชงาน RUBY 0.6943 Pulse 10 5 (คาสูงสุด) เจาะรู, เชื่อมจุด Nd : Glass 1.06 Pulse 105 (คาสูงสุด) เจาะรู, เชื่อมจุด Nd : YAG (NEODYMIUM - DOPED YTTRIUM ALUMINUM GARNET) 1.06 Pulse Q – SW CW 200 (คาเฉลี ่ ย) ~ 5 x 10 3 (คาสูงสุด) เจาะร ู, ต ั ด, เช ื ่ อม, ท ํ ารอย, แกะสล ั กเข ี ยนลาย, ต ั ดขอบสารก ึ่ งต ั วน ํ า (semiconductor trimming), Mask repairing Solid – state Laser ALEXANDRITE 0.70 0.82 Pulse Q – SW 70 18 x 10 6 เจาะร ู CW Pulse Q-SW เอาท พ ุ ท(W) เวลา (t)
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 26 ชนดของเลเซอร ิ ส ํ าหรบการแปรร ัปว ู ั สด ุ (ต อ) เลเซอร ความยาว คล ื ่ น (μm) ล ั กษณะของแสง (oscillation type) ก ํ าล ั งเอาท พ ุ ท มาตรฐาน (W) การใชงาน Ar 0.488 0.5145 CW 18 การผลิตสารกึ่งตัวนํา CO2 10.6 Pulse CW 2 x 10 4 (คาสูงสุด) ~ 5 x 10 4 ต ั ด, เจาะรู, เช ื ่ อม, การปรับปร ุ งผ ิ วหน าด วยความ ร อน (surface heat treatment), การขจ ั ดผ ิ วหน าออก (surface material remove) Gas Laser Ex cim er ArF KrF XeCl XeF 0.193 0.249 0.308 0.350 Pulse 40 100 65 8 การท ํ าแม พ ิ มพ หร ื อแกะสล ั กด วย แสง (photoetching), ปฏิกิริยาทางเคมีที ่ เก ี ่ ยวก ั บแสง (photo chemical reaction), การต ั ดตกแต งทอง, ทองแดง
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 27 การน ํ าเลเซอร ไปใชงาน เลเซอร ถ ู กนาไปใชํงานในดานตางๆมากมายเชน • ด านการผล ิตแปรร ู ปเชนการเชื ่ อม, ต ั ด, เจาะรู, เข ี ยนลาย, อบอ อน, ชุบ แข ็ งฯลฯ • ด านการว ั ดเช นใชวัดระยะ, ความตรง, ขนาด, เวลา, ความสั ่ นสะเท ื อน, อ ัตราการไหล, อุณหภูมิ • ด านขอม ู ลส ื ่ อสารเช นการพ ิ มพ , การบ ั นท ึ กข อม ู ลด วยฟลอปป ด ิ สก CD, การส งข อม ู ลด วยใยแกวนําแสง • ด านการแพทย เช นการตรวจสอบว ิ เคราะห เล ื อด, เน ื ้ อเย ื ่ อ, ใชในการ ผ าต ั ด, ใชเรงปฏิกิริยาเคมี, การผลิตมีดผาตัด
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 28 การผล ิตแปรร ู ปดวยเลเซอร (Laser Processing) ล ํ าแสง ว ั สด ุ (a)การนําความรอน (b)หลอมเหลว (c)กลายเปนไอ (d)เกิดพลาสมา
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 29 การตดด ั วยเลเซอร กระจกสะท อนท ั ้ งหมด (Totally reflective mirror) แหล งจ ายพล ังงานใหเกิดการ discharge ส ื ่ อเลเซอร (Laser Medium) กาซผสมระหว าง CO2,N2,He กระจกก ึ ่ งสะท อนแสง (Semi-transmissive mirror) ลาแสงเลเซอร ํ - อ ิ เล ็ กตรอนโมเลกุล N2 โมเลก ุ ล N2 ทถ ี ่ ู กกระตน ุ โมเลก ุ ล CO2 โมเลก ุ ล CO2 ทถี ่ ู กกระต ุ น ล ํ าแสงเลเซอร (10.6 μm) โมเลก ุ ล CO2 โมเลก ุ ล CO2ที ่ ร อน โมเลก ุ ล He ทร ี ่ อน โมเลก ุ ล He Laser discharge tube ข ั ้ นตอนการแผ ร ั งสีของ CO2เลเซอร
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 30 ส วนประกอบของเครองตื ่ ั ดเลเซอร กระจก (bend mirror) NC unit พน ักงานปอนขอมล ู ช ุ ดเข ียนโปรแกรมอัตโนมตัิ โปรแกรม NC ข อมลการต ู ด ั ข อมลเอาท ู พ ุ ท ของเลเซอร เลนส รวมแสง โตะ X,Y CO2 laser oscillator ระบบการท ํ างานของเคร ื ่ องต ั ดเลเซอร
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 31 ต ั วอยางช ิ ้ นงานเลเซอร Material: AL Alloy Thickness: 6 mm Material: Cu Thickness: 3.2 mm Material: SUS Thickness: 1.0 mm Material: SPCC Thickness: 16.0 mm
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 32 ต ั วอยางช ิ ้ นงานเลเซอร Silicon Steel, t=0.5mm Acrylic, t=4.0mm Wood, t=14.0mm Mild steel,t=9.0mm
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 33 ล ั กษณะของการตดด ั วยเลเซอร 2. เมื ่ อเท ี ยบก ับการปม หร ื อการก ั ด,ไสการตัดดวยเลเซอรจะไม มีครบคมี (no burr) และรอยปมซ อน (nibbling mark), ใหผิวตัดที่เรียบและชวยลด ข ั ้ นตอนการลบคร ี บหร ื อข ั ้ นตอนปรับปรงตกแต ุ งอ ื ่ นๆ 1. สามารถรวมลําแสงเลเซอรใหเล็กลงจนมีความหนาแนนของพลังงานส ู งถ ึ ง 107~ 108 w/cm จึงสามารถตัดไดอยางรวดเร็วเพราะวัสดจะร ุ อนข ึ ้ น, ละลาย หร ือกลายเปนไอในทันทีทันใด 3.การต ั ดด วยเลเซอร เปนการทํางานที่ไมสมผััสกับวัสด ุ จ ึงไมมรอยขีีดขวน ,บิด เบ ี ้ ยวหร ือเสียหายขึ ้ นกบช ัิ ้ นงานและไมทําใหเกิดเสียงดงัจึงมสภาพแวดลีอม ในการทํางานที่ดีและสามารถทํางานไดโดยไมรบกวนบริเวณขางเคียงแมใน เขตเม ืองในเวลากลางคืน
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 34 ล ั กษณะของการตดด ั วยเลเซอร 4. การต ั ดด วยเลเซอร จะม ี ความกว างรอยต ั ด (kerf width) แคบและช วยเพม ิ ่ อ ัตราการใชวัตถ ุ ด ิ บ 5.ต ั ดด วยเลเซอร สามารถผลิตชิ ้ นงานท ี ่ มร ีปร ู างซ ั บซ อนด วยความแมนย ํ าสง ู ท ั ้ งก ั บวสด ั ุ ท ี ่ เปนโลหะและอโลหะโดยการเขียนโปรแกรมควบค ุ มทศทางิ การต ัดแทนการใชแมพมพิจึงเหมาะสําหรับการผลิตชิ้นงานหลากหลาย ชนิดที ่ มปรีมาณไมิมากและชวยลดระยะเวลาในการผลิตไมตองรอ แมพ มพ ิ
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 35 ล ั กษณะของการตดด ั วยเลเซอร 6. เนื ่ องจากม ี ความหนาแน นพล ั งงานส ู งและไมสมผััสชนงานิ้จึงสามารถนํา ไปใชตัดวัสด ุ ท ี ่ยากไดมากมายหลายประเภทเชนโลหะผสมทมี่ีความตาน ทานความร อนส ู ง, โลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง, เหล็กที่มีความแขงแรงส็ูง, เหล ็ กท ํ าแมพ มพ ิ (tool steel), วัสดุทเปราะี่ , ไม, พลาสติกและเซรามคิ 7. เมื ่ อเท ี ยบก ั บการต ั ดด วยก าซหรือพลาสมาอารคการตัดดวยเลเซอรจะม ี ช ั ้ นผ ิ วท ี ่ไดรับผลจากความรอนนอย (small heat–affected zone : HAZ) และม ี การขยายต ั วเนองจากความร ื ่ อนนอยมาก และเน ื ่ องจากแหล ง ก ํ าเน ิ ดความร อนมขนาดเล ี็ ก,ขนาดรอยตดแคบ ั จ ึงสามารถตัดชิ ้ นงานท ี ่ ม ี ความละเอยดและซีับซอนได
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 36 ล ั กษณะของการตดด ั วยเลเซอร 8. การต ั ดด วยเลเซอร ไมจําเปนต องมีการเจาะหรือขั้นตอนการเตรยมงานี ก อนการต ั ดเหม ื อนกบการใช ัเครื่องประเภท wire-cut และยังสามารถตัด โลหะแผนไดเรวกว็าถึงหลายสิบเทา 9. เมื ่ อเท ี ยบก ั บเครองประเภททื ่ ี ่ใชลําอิเล็คตรอนซึ่งตองทํางานในส ุญญากาศ การต ั ดด วยเลเซอร สามารถท ํางานไดในสภาพแวดลอมปกติจึงควบค ุ มสภาพ การท ํางานไดงายและยังไมทําใหเกิดรังสีเอ็กซจึงงายในการปองกันอันตราย และปลอดภัยตอส ุ ขภาพ
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 37 การเปรียบเทียบการตดดัวยเลเซอรกบกระบวนการอ ัื ่ น นอยกว อยกว า า 1 นอยกว อยกว า า 10 - 20 นอยกว อยกว า า 10 – 20 นอยกว อยกว า า 1 นอยกว อยกว า า 10 – 20 นอยกว อยกว า า10 - 20 การป ม มดวย วย Turret punch Turret punch นอยกว อยกว า า 6 8นอยกว า 0.6 0.3 การตดด ั ดด ั วยก วยก าซ 4 6 นอยกว อยกว า า 2 3นอยกว า 0.2 0.2 การตดด ั ดด ั วย วย 2 3 พลาสมาอาร ค ค นอยกว อยกว า านอยกว อยกว า า0.2 2 นอยกว อยกว า านอยกว อยกว า า0.8 0.15 การตดด ั ดด ั วย วย นอยกว อยกว า า0.5นอยกว า 1.5 เลเซอร (Pulse) ก ร ะ บ ว น ก า ร ส วนโคง (Drop) ค าเผอเพ ื ่ อการ ื ่ าเผอเพ ื ่ อการ ื ่ ต ั ดแต ั ดแต งขอบ งขอบ (Trimming (Trimming allowance) allowance) ความกว าง าง รอยตด ั ด ั (Kerf width) ส วนโคง (Drop) ค าเผอเพ ื ่ อการ ื ่ าเผอเพ ื ่ อการ ื ่ ต ั ดแต ั ดแต งขอบ งขอบ (Trimming (Trimming allowance) allowance) ความกว าง าง รอยตด ั ด ั (Kerf width) ห ั วข ั วขอ อ ความหนา ความหนานอยกว อยกว า า3.2มม.นอยกว า 6.0มม. Trimming allowance Kerf Kerf ขนาดช ิ ้ นงาน เศษชิ ้ นงาน ขอบผ ิ วต ั ด(Cut edge) ส วนโคง (Drop) Trimming allowance เศษ
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 38 การเปรียบเทียบความเหมาะสมสําหรบวััสด ุ ต างๆ :ดีมาก c :ดี U :ปานกลาง ปานกลาง ² :ไมได กระบวนการ ห วข อ การต ั ดด วยเลเซอร การต ั ดด วย พลาสมาอาร ค การต ั ดด วยก าซการป มด วย turret punch press เหล ็ ก โลหะที่ไมมีเหล็กผสม c เซราม ิ คและแก ว ± ± ± พลาสต ิ ก ± ± U ความเหมาะสมสําหรับวัสดุตาง ๆ หน ั ง, ผ า,ไม ± ± U ข อด ี ประย ุ กต ใชไดหลาย อย างและม ี ความ แม นย ํ าส ู งด วยการ ออก แบบระบบแสง,กระจก ท ี ่ เหมาะสม ค อนข างม ี ความ แม นย ํ า ราคาถ ู ก และใชงานงาย เหมาะส ํ าหร ั บการผล ิ ต จ ํ านวนมาก ข อเส ี ย อ ุ ปกรณราคาส ู งใชไดเฉพาะกับ ว ั สด ุ ท ี ่ น ําไฟฟา ม ีการใหความรอน ส ู งและม ี ผลจาก ความร อนมาก แม พ ิ มพ ราคาส ู งและ ใชไดกับบางงาน เท าน ั ้ น
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 39 ความส ั มพนธ ั ระหว างปรมาณการผลิตติอครั ้ งและตนท ุ น ต นท ุ นต อช ิ ้ น จ ํ านวนช ิ ้ นต อล ็ อต Wire-cut EDM 500W CO2 laser Turret punch pressงานป ม (ผลิตจํานวนมาก)
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 40 เปรียบเทียบการตัดดวยเลเซอรกบเคร ัองื ่ turret punch press ผ ิ วท ี ่ ถ ู กต ั ดด วยความรอนจากเลเซอร (ผิวงานมีคุณภาพสูง) ผ ิ วท ี ่ ถ ู กต ั ดด วยการหลอมจาก ความรอนของเลเซอร (ผิวตัดคุณภาพไมดเทีาที ่ ควร) ส วนผ ิ วต ั ด (ผิวตัดคุณภาพสูง) ผ ิ วจากการฉ ี กขาด (ผิวตัดคุณภาพไมดี เท าท ี ่ ควร) ช ั ้ นผ ิ วแข ็ งเน ื ่ องจาก ความรอน (a) การต ั ดด วยเลเซอร (ใชความรอน) (b) การเจาะดวย turret punch (ใชแมพิมพกดตัด) ล ั กษณะของผ ิ วต ั ด (ภาพต ั ดขวางของร ู กลม)
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 41 เปรียบเทียบการตัดดวยเลเซอรกบเคร ัองื ่ turret punch press ล ั กษณะเด นของเคร ื ่ อง turret punch – press 1. ขอด ี a. เคร ื ่ อง turret punch สามารถใชกับแมพมพิที่เปนมาตรฐาน, เหมาะสําหรบการผล ัิตชิ้นงานทมี่ี รจ ู านวนมาก ํ b. เหมาะส ํ าหรบการผล ัิ ตท ี ่ มปรีมาณคิอนขางมากและมรีปร ู างไม คอยซับซอนและไมต องมีการ เปลี ่ ยนแปลงแบบบอยมาก c. เหมาะส ํ าหรบการผล ัิตชิ ้ นงานท ี ่ ต องมการข ีึ ้ นรป ู เช น lancing, counter sinks, embossing d. ความเร็วการผลิตส ู งและปลอดภัยสําหรบการผล ัิตชิ ้ นงานท ี ่ มร ีปแบบง ู าย ๆ 2. ขอเส ี ย a. ม ีเสียงดังและเกิดการสั ่ นสะเทือนขณะทํางาน b. ใชงานกับวสดั ุ บางชนิดไดยากเพราะความแขงแรงของว็ัสด ุ ซึ ่ งอาจทาใหํแมพมพิแตกเสีย หายได c. จ ําเปนตองมีการปรบเปล ัี่ยนคา clearance ของแมพมพิให เหมาะสมกับความหนาของวัสด ุ ท ี ่ แตกต างก ั น d. ไมสามารถใช งานกับชิ้นงานที่ผานการขึ้นรปมาแล ู วได
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 42 เปรียบเทียบการตัดดวยเลเซอรกบเคร ัองื ่ turret punch press ล ั กษณะเด นของเครองต ื ่ ดเลเซอร ั 1. ข อด ี a. สามารถผล ิ ตชนงานไดิ ้ หลากหลายร ู ปแบบและสามารถเปลี ่ ยนแปลงรปแบบช ู ิ ้ นงานไดงายดวยการ เปลยนแปลงโปรแกรมี ่ b. สามารถผล ิ ตชนงานท ิ ้ ี ่ ม ี ร ู ปรางซับซอนได อยางมีประสิทธภาพิ c. การท ํางานไมขึ ้ นอยก ู ั บความแข ็ งแรงของว ั สด ุ d. สามารถต ั ดว ั สด ุ ท ี ่ แตกต างก ันไดหลายชนิด (เหล็ก, กระดาษ, ผา, พลาสตกิ, ฯลฯ) e. สามารถใชงานกับชิ ้ นงานท ี ่ ม ี การข ึ ้ นร ู ปมาแลวได f. เน ื ่ องจากไมไดใชแรงกดลงบนชนงานิ ้ จ ึ งสามารถผลตช ิิ ้ นงานท ี ่ ม ี ความละเอ ี ยดออนแม นย ําได 2. ข อเส ี ย a. การใชงานตองอาศัยทักษะความชํานาญของผปฏูิบัติงานสูง b. ว ั สด ุ บางประเภทที ่ สะท อนแสงไดดีอาจทําใหเกิดอันตรายตอผ ู ปฏิบัติงานหรือผูอยูใกลเคียง c. เก ิ ดช ั ้ นผ ิ วท ี ่ ม ี ความแข ็ งเน ื ่ องจากความร อนหร ื อช ั ้ นผ ิ วท ี ่ เก ิดออกไซดซึ ่ งอาจท ําใหเกิดความย ุ งยากก ั บ กระบวนการผล ิตในขนตั ้ อไปเชนการเชอมื ่ เปนตน d. ไมสามารถทํางานขึ ้ นร ู ปได
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 43 ต ั วอยางเปรียบเทียบกบการใช ังานจร ิง Laser Punching โปรแกรมเลเซอร - ก ํ าหนดล ั กษณะการต ัดไดงาย - ไมจําเปนตองใชแมพมพิพิเศษ โปรแกรม Punching - บางคร ั ้ งอาจจ ําเปนตองกําหนดตําแหนงการตอก ด วยตนเอง - จ ําเปนตองใชแมพิมพพิเศษ - ม ี ค าเผ ื ่ อแตกต างก ันไปตามความหนาและชนิดวัสด ุ - แม พ ิ มพ ม ีราคาส ู ง
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 44 ผ ิ วรอยต ั ดด, ี ลดขนตอนการตกแต ั ้ งช ิ ้ นงาน Punching Laser ไมตองลบคร ีบ ไมตอง nibbling
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 45 ช ิ ้ นงานบร ิ เวณส วนโคงมความแมีนยําส ู งข ึ ้ น Laser Punching ง ายส ํ าหรบการเช ัื ่ อม และเจ ี ยรตกแต ง
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 46 ลดข ั ้ นตอน และความแม นย ํ าส ู งข ึ ้ น Laser Punching ไมจําเปนตองแกไข จ ําเปนตองแกไข
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 47 ประเภทของการตดและหน ัาทของกี ่ าซช วย (Assist gas) Beam Width Assist Gas Laser Beam Lens Cutting Direction
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 48 หน าทของก ี ่ าซช วย (Assist gas) 1.ช วยเพ ิ ่มความสามารถในการตัด 2.ปองกันเลนส 3.ช วยท ําใหชิ้นงานเย็น 4.ปกคลมบร ุ ิ เวณรอยต ั ดออกจากก าซอื ่ นๆ ท ี ่ อย ู ในบรรยากาศ
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 49 ชน ิ ดของว ั สด ุ และก าซชวย c :เรียบ U :มีขี้โลหะมากี้โลหะมาก ² :อันตรายต ันตรายติดไฟได ชน ิ ดของก าซ ชน ิ ดของว ั สด ุ ออกซ ิ เจน O2 อากาศ (Air) ไนโตรเจน N2 เหล ็ ก c U U สแตนเลส c U c อะคร ิ ล ิ คเรซ ิ ่ น ² c c ไม ² c c
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 50 ประเภทของการตดั Clean Cutใชกาซเฉ ื่อยไนโตรเจนเปนกาซช วยตัด ปองกนการเก ัิดออกซิเดชั ่ น,ผวไหมิและขี้โลหะ •ไมตองท ําความสะอาดหลังตัด •ไมเกดออกซิิเดชั่นจึงนําไปเชื่อมไดงาย ข อด ี
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 51 ประเภทของการตดั Easy cutดึง N2ออกมาจากอากาศเพื ่อใชเปนกาซชวย ข อด ี •ใชอากาศจึงประหยัดคาใชจาย •สามารถต ัดไดอยางรวดเร็ว •ผ ิ วต ั ดด ี ข ึ ้ น Usual Cut Easy Cut
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 52 ว ั สด ุ ทไมี ่ เหมาะกบการต ัั ดด วยเลเซอร ว ั สด ุ ท ี ่ เลเซอร ไมสามารถตัดไดดีคือวัสด ุ ท ี ่ น ํ าความร อนไดดีหรือวัสด ุ ท ี ่ ม ี ด ั ชนีการสะทอน แสงเลเซอร ส ู ง, ว ั สด ุ ท ี ่ ล ํ าแสงทะล ุ ผ านไดงายความสามารถในการใหเลเซอรทะล ุ ผ านของ ว ั สด ุ ข ึ ้ นอย ู ก ั บความยาวคล ื ่ นของแสงเลเซอร ส ํ าหร ั บ CO2เลเซอรการตัดทอง, เงินและทองแดงจะเปนไปไดยากที่สุดสวน อล ู ม ิ เน ี ยมและทองเหล ื องจะต ัดไดยากและตองระมัดระวังเปนพิเศษเพราะอาจจะเกิด ความเสียหายกับอ ุ ปกรณที่เกี่ยวกับกระจกไดถาเกิดความผิดพลาดในการปรับตั้งที่ เก ี ่ ยวข องก ั บการสะทอนกล ั บของล ํ าแสง เลเซอร ท ุ กประเภทคือแสงอยางหนึ ่ งและความสามารถในการด ู ดซ ั บแสงเลเซอร ของว ั สด ุ จะแตกต างก ันไปขนอยึ้ ู ก ั บความยาวคล ื ่ นของเลเซอร แต ละประเภทวัสดท ุ ี ่ หนาจะ เปนการยากทจะตี่ัดดวยเลเซอร
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 53 ขดจ ีํ ากดความหนาในการต ัดดัวยเลเซอร 1. กําลังเอาทพ ุ ทของเลเซอร 2. ผลกระทบจากว ั สด ุ ท ี ่ จะต ั ด 3.ร ู ปรางที ่ จะต ั ดความหนาในการตัด
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 54 เลเซอร ตดได ัเร็วแคไหน อล ู ม ู ม ิ เน ิ เนยม ี ยม ี (A5052) 4 1100/1000 1100/1000 2200/2000 2200/2000 อล ู ม ู ม ิ เน ิ เนยม ี ยม ี (A5052) 3 1750/1500 1750/1500 3250/3000 3250/3000 เหล ็ ก ็ ก (mild steel) (mild steel) 16 800/750 800/750 1000/900 1000/900 เหล ็ ก ็ ก (mild steel) (mild steel) 12 1100/950 1100/950 1250/1000 1250/1000 เหล ็ ก ็ ก (mild steel) (mild steel) 9 1400/1300 1400/1300 1750/1500 1750/1500 C2000 (2 C2000 (2 kw) C3000 (3 C3000 (3 kw) ว ั สด ั สด ุ ความหนา ความหนา (mm)ความเร็วสูงสุดทตี ่ ต ี ่ัดได (mm/min) mm/min)
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 55 เลเซอร ตดได ัเร็วแคไหน เหล ็ ก (Mild steel) การตดค ั ุ ณภาพสง ู ท ี ่ เปนไปได ความหนาท ี ่ สามารถต ัดได
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 56 ว ิ ธการต ีั ดช ิ ้ นงานใหดีและจดท ุ ี ่ ตองม การปรีบในการต ัดดัวยเลเซอร 1.การเลือกชนิดของเลนส 2.การเลือกชนิดหัวพน (nozzle) และขนาดรูของหัวพน 3.การปรบระยะห ัางระหวางปลายหัวพนกับผิวของวัสด ุ 4.การปรบตัําแหนงจ ุ ดโฟกัส 5.การปรบศั ู นย กลางของล ํ าแสงเลเซอร ใหตรงกับรของห ู ั วพ น (nozzle alignment) 6.ความหนาของชิ ้ นงาน 7.ชนิดและความดันของกาซชวย 8.กําลังเอาทพทของเลเซอร ุ 9.ความเร็วในการตัด 10.การบําร ุ งร ั กษาอ ุ ปกรณที่เกี่ยวของเชนกระจก, เลนส
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 57 การตรวจสอบ และบ ํ าร ุ งรกษาเคร ั องต ื ่ ั ดเลเซอร ヘ ッ ド X Ｙ Z External mirror (Bend Mirror) ระบบ Oscillator ระบบหล อเย ็ น (Cooling system) ห ั วต ั ด เลนส รวมแสง ห ั วพ น (nozzle) ก าซช วยระบบขบเคล ัื่อน ต ั วเคร ื ่ องจ ั กร โครงสรางระบบของเครื ่ องตดเลเซอร ั
อะมะดะ (ประเทศไทย) จํากัดพื้นฐานการตัดงานโลหะแผน 58 ค าใชจายในการทํางาน และชิ ้ นส วนส ิ ้ นเปลือง 1.กาซเลเซอร 2.กาซชวย 3.ค าไฟฟา
AMADA (THAILAND) CO.,LTD Jan 26, 2018 WELCOME TO AMADA TECHNICAL SEMINAR