zet-4-2020

zet.instel.ru Военная электроника

Источник: Military & Aerospace Electronics

БПЛА MQ‑4C Triton

средств электронной поддержки для выяв- группы или командиру морского компо-
ления и  геолокации радиолокационных сиг- нента объединенных ударных сил). Планер
налов (обнаружение угроз); автоматической MQ‑4C Triton производится на  базе планера
идентификационной системой (AIS), которая БПЛА RQ‑4B Global Hawk, а  его датчики ба-
будет обнаруживать и отслеживать суда, обо- зируются на  компонентах и  системах, уже
рудованные ответчиками AIS. применяемых в  вооруженных силах США.
Основные параметры БПЛА представлены
БПЛА Triton предназначен для предостав- в таблице.
ления боевой информации оперативному
военному командованию при выполнении MQ‑4C Triton  – ​достаточно крупный беспи-
задания (например, командованию ударной лотник, обеспечивающий разведку больших
группы экспедиции, авианосной ударной океанских районов для поддержания общей

Таблица
Основные тактико-технические характеристики БПЛА Triton

Длина, м 14,5
Высота, м 4,7
Размах крыльев, м 39,9
Максимальная взлетная масса, т 14,63
Грузоподъемность, т 7,8
Двигатель ТРДД Rolls-Royce AE3007H
Скорость, км/ч До 610
Практический потолок, км ~18

Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г. 49

Военная электроника zet.instel.ru

оперативной и тактической картины морского рида. Также БПЛА Triton будут размещены
боевого пространства. Собранные разведдан- на авиабазе Кадена (Япония), базе ВВС Андер-
ные он передает в Глобальную информацион- сен (о. Гуам), военно-морском аэродроме Си-
ную сеть (GIG) и  может работать в  одиночку гонелла (Италия) и на острове Диего-Гарсия.
или совместно с  другими самолетами и  над-
водными кораблями. Дистанционное обслуживание Triton осу-
ществляется четырьмя наземными членами
Самолеты и  вспомогательные средства экипажа: оператором воздушного транспорта,
Triton базируются внутри страны в Пойнт-Мугу, тактическим координатором и двумя операто-
шт. Калифорния, и  в  Джексонвилле, шт.  Фло- рами полезной нагрузки миссии.

Navy Orders Five MQ‑4C Triton Surveillance Unmanned Aircraft over the Past Two Months
for Maritime Patrol. The online version of Military & Aerospace Electronics, February 7, 2020:
https://www.militaryaerospace.com/unmanned/article/14167271/unmanned-surveillance-
maritime-patrol

50 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г.

Перспективные материалы

Перспективы рынков
теплообменных материалов

Ключевые слова: термоинтерфейсные материалы, потребительская
электроника, светодиоды, аккумуляторы.

Теплообменные (термоинтерфейсные) материалы не так эффектны, как материалы, обладающие
какими-либо новыми, необычными свойствами, однако они решают важную задачу усиления
тепловой связи разнородных компонентов. Данные материалы нашли широкое применение – ​
от вычислительной техники и потребительской электроники до средств накопления энергии
и сетей и средств связи 5G. Все это дало основание исследовательской корпорации IDTechEx
предсказать удвоение продаж теплообменных материалов за период 2020–2025 гг. и дальнейшее
расширение рынка к 2030 г.

Теплообменные материалы (thermal interface то используются только там, где материал
materials, TIM) предназначены для размеще- может оставаться в виде тонкого слоя или
ния между компонентами с различными коэф- где вязкость смазки позволит ему оста-
фициентами теплового расширения – д​ ля уси- ваться в нужном положении во время ис-
ления тепловой связи между ними и снижения пользования.
вероятности повреждения структур из-за раз- • Теплообменные клейкие (связывающие)
личных термических свойств входящих в  них составы. Как и  смазки, формируют очень
компонентов. К  TIM относятся: теплообмен- тонкую поверхность соединения, но  обе-
ные пластичные смазки (пасты), клейкие (свя- спечивают некоторую дополнительную
зывающие) составы, заполнители, прокладки механическую прочность сцепления после
и ленты, а также материалы с изменяющимся отверждения. При этом после отверждения
фазовым состоянием и металлические TIM. или вулканизации толщина поверхности
соединения может увеличиваться, т. е. воз-
• Теплообменные пластичные смазки (па- можно создание более толстых, чем при ис-
сты). Главным образом используются пользовании теплообменных паст, слоев.
в  электронной промышленности, обеспе- • Теплообменные заполнители. Их можно
чивая очень тонкую поверхность соедине- определить как «отверждающиеся те-
ния, а следовательно, малое тепловое со- плообменные смазки и  пасты» или «не-
противление. Не  обладают механической склеивающие теплообменные клеевые
прочностью (кроме поверхностного натя- составы». Благодаря вулканизации обе-
жения смазки и  возникающего в  резуль- спечивают более толстые поверхности
тате адгезионного эффекта) и  нуждаются соединения, чем смазки и пасты, а благо-
во внешнем механизме механической фик- даря ограниченной адгезивности обеспе-
сации. Поскольку они не  отверждаются, чивают легкое разъединение.

Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г. 51

Перспективные материалы zet.instel.ru

• Теплообменные прокладки. В  отли- • Материалы с изменяющимся фазовым со-
чие от  предыдущих TIM, поставляются стоянием (phase-change materials, PCMs).
не  в  жидком или пастообразном виде, К  этой группе относятся липкие по  своей
а в твердом состоянии (хотя эти материа- природе материалы, используемые вме-
лы сами по себе могут обладать высокой сто теплообменных смазок и паст. Их при-
мягкостью). Изготавливаются главным менение аналогично применению твердых
обарзом из  силикона или силиконопо- прокладок. После достижения температу-
добных материалов. Их основное преиму- ры плавления порядка 55–60 °C они пере-
щество  – п​ ростота применения. С  их по- ходят в полужидкое состояние и заполня-
мощью можно создавать более толстые ют все зазоры между источником тепла
поверхности соединения, но  обычно для и теплоотводом.
их равномерного распределения по  всей
поверхности как источника тепла, так и те- • Металлические TIM. Эти материалы об-
плоотвода требуются немалые усилия. ладают существенно более высокой те-
плопроводностью, а также самым низким
• Теплообменные ленты. Легко наносятся сопротивлением теплового взаимодей-
на поверхности и прилипают к ним, не тре- ствия. Высокая проводимость приводит
буя времени на отверждение. Это, по суще- к  меньшей чувствительности к  толщинам
ству, теплообменные прокладки с  адгези- поверхностей соединения и  проблемам
онными свойствами. копланарности, чем у полимерных TIM [1].

Изменение структуры и расширение
области применения

Крупнейшим сектором конечного потребле- цессором, графическим процессором, памя-
ния TIM на  сегодня является рынок потреби- тью на твердотельном накопителе (solid-state
тельской электроники. Так сложилось благо- driver, SSD) и  батареями. В  целом рынок TIM
даря относительно высокому содержанию для потребительской электроники достаточно
TIM на  единицу подобной техники, но  что бо- велик, и  он не  будет существенно расти, по-
лее важно – ​ежегодные продажи потребитель- скольку продажи потребительской электрони-
ской электроники в  натуральном выражении ки уже находятся в стадии насыщения.
очень велики. Здесь TIM используются как
в  собственно приборах, так и  в  аккумулятор- Еще один большой сектор конечного по-
ных батареях. Например, в  обычном мобиль- требления TIM – ​телекоммуникационное обо-
ном телефоне есть несколько теплообменных рудование. TIM используются в  блоках немо-
прокладок, соединяющих крышку защиты дулированной полосы частот традиционных
от  внутренних радиопомех, покрывающую базовых станций, в радиоблоках ретрансляци-
несколько микросхем, с  корпусом телефона. онных модулей и т. д. Блок немодулированной
Теплоотводы, как правило, располагаются полосы частот обычно состоит из нескольких
под аккумуляторной батареей и за дисплеем. компонентов, таких как плата обработки не-
В некоторые последние версии мобильных те- модулированной полосы частот, плата управ-
лефонов также введены тепловые трубки26  –​ ления, источник питания и  т. д. В  последние
для работы в качестве компактного и эффек- годы этот рынок быстро развивался благо-
тивного теплоотвода. В  лэптопах TIM обычно даря развертыванию по  всему миру базовых
размещаются над или под центральным про- станций LTE27. Эта тенденция сохранится, так
как LTE все еще внедряется в различных реги-

52 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г.

zet.instel.ru Перспективные материалы

онах мира. Тем не менее начиная с 2023 г. тен- с  теплоотводом через TIM. Тем не  менее при
денция пойдет на  спад из-за развертывания проектировании многих конструкций в прило-
в еще больших объемах базовых станций 5G. жениях с высокими эксплуатационными харак-
теристиками, в том числе в трансмиссии (сило-
При таком сценарии требования к  TIM, ве- вой передаче) электромобилей, разработчики
роятно, будут другими. Распространение сетей стремятся отказаться от  использования TIM.
и средств связи 5G изменит соотношение меж- Это связано с  тем, что в  пути теплопередачи
ду количеством базовых станций и ретрансля- от полупроводникового перехода к теплоотво-
ционных модулей. Кроме того, для расширения ду TIM представляют собой участок с наиболь-
использования активных антенных решеток шим тепловым сопротивлением. Действитель-
потребуется интеграция множества модулей но, многие конструкции, ряд из  которых уже
входных каскадов, содержащих усилители серийно производятся, используют непосред-
мощности и располагающихся непосредствен- ственное охлаждение базовой платы  – в​ оз-
но за  подложкой антенной решетки. Тот факт, душное или жидкостное, благодаря чему не-
что эфирные потери (ослабление сигнала при обходимость в  использовании TIM исчезает.
радиопередаче) на  более высоких частотах Эта тенденция говорит о том, что потребление
выше, будет означать необходимость дальней- энергии силовой электроникой электромоби-
шего повышения выходной мощности этих уси- лей не будет расти так быстро, как сам рынок
лителей даже тогда, когда коэффициент уси- силовой электроники. При этом отмечается,
ления самой активной антенной решетки уже что в силовых электронных модулях популяр-
достиг существенных значений. Наконец, рас- ны материалы на эффекте изменения фазово-
пространение сетей и средств связи 5G приве- го состояния, т. к. свойство смачивания и рас-
дет к количественному росту используемых ма- текания с  образованием тонкой пленки при
лых сот28 – ​микро29- или фемто30-сот, поскольку рабочих температурах обеспечивает высокую
тенденция будет заключаться в использовании производительность и лучше ее гарантирует.
передовых технологий корпусирования для до-
стижения максимально возможной функцио- Рынок TIM для силовой электроники в  це-
нальной интеграции каждого корпусированно- лом остается достаточно крупным. На  пе-
го кристалла ИС. Все эти тенденции связаны риод с  2020 по  2030 гг. прогнозируются
с повышением удельной мощности (на едини- среднегодовые темпы прироста в  сложных
цу площади), что усложняет требования к TIM. процентах (CAGR) порядка 6% по  всем кате-
гориям, включая силовые модули бытовой
Рост количества и  возможностей центров техники, средства преобразования возобнов-
обработки данных (ЦОД), вероятно, будет ляемых источников энергии в электричество,
продолжаться благодаря увеличивающемуся промышленную электронику, трансмиссии
спросу как на  новые вычислительные сред- электромобилей и автомобилей других типов.
ства, так и на замену и модернизацию имею-
щихся. ЦОДы очень энергоемки, и управление Наконец, еще одним существенным рынком
теплом для них важнейшая задача. TIM ис- конечного потребления TIM являются светоиз-
пользуются практически во всех компонентах лучающие диоды (СИД). Технологии корпуси-
ЦОДов – в​  серверных системных платах, ком- рования СИД разнообразны – к​  ним относятся
мутаторах и переключателях, модулях-диспет- «кристалл-на-выводной-рамке», «кристалл-на-
черах (модулях-супервизорах) и  источниках керамике», «кристалл-на-печатной-плате-на-
питания. Используемые здесь технологии TIM металлической-основе» и  т. д. TIM часто ис-
вряд ли существенно изменятся. пользуются в  средствах СИД-освещения
средней и  высокой мощности для соедине-
Важным рынком TIM остается силовая ния подложки типа «металл–изолятор» или
электроника. В  классических модулях сило- платы с  теплоотводом. Также существенно
вой электроники базовая плата соединяется

Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г. 53

Перспективные материалы zet.instel.ru

расширяется использование СИД в  автомо- до 55% по сравнению с 75% в настоящее вре-
бильном освещении. На  наружной поверхно- мя, а в остальных фарах будут использоваться
сти автомобиля расположено много источни- стандартные или матричные СИД. СИД также
ков света, включая фронтальное освещение используются в  ЖК-дисплеях, как и  теплорас-
(фары), поворотные огни, задние сигнальные пределительный слой – и​  в ЖК-дисплеях с зад-
огни и  т. д. По  мере повышения использова- ней подсветкой, и  в  ЖК-дисплеях с  боковой
ния СИД в  автомобильном освещении будет подсветкой. Этот рынок огромен – е​ сли учесть
расти и использование TIM. В 2023 г. доля фар внушительную совокупную площадь поверхно-
с традиционными источниками света снизится стей ежегодно выпускаемых экранов.

Взрывной рост сектора средств накопления
энергии для электромобилей

В перспективе основной движущей силой между элементами аккумуляторной батареи
перемен рынка TIM станут средства накопле- и  теплоотводом. В  ряде случаев теплообмен-
ния энергии в  целом, а  в  более узком секто- ники располагаются между отдельными эле-
ре  – р​ ынок литий-ионных аккумуляторов для ментами, что увеличивает возможности те-
электромобилей. Рост парка используемых плоотвода. В  некоторых конструкциях для
электромобилей приведет к  росту спроса предотвращения теплового разрушения меж-
на аккумуляторы. Кроме того, расширение при- ду ячейками размещается пористый аморти-
менения электромобилей и увеличение разноо- зирующий материал – н​ апример, полиуретан.
бразия их типов обусловит возрастание спроса
на аккумуляторы большой емкости. Один из ос- В ближайшие 10 лет, а может, и дольше, ры-
новных факторов, лежащих в основе эффектив- нок аккумуляторов будет стремительно расти,
ной работы аккумуляторных батарей, – у​ прав- что полностью изменит структуру рынка TIM.
ление тепловым режимом. Он также критичен Этот рост обусловлен:
с  точки зрения обеспечения безопасности  –​
для предотвращения тепловых пробоев. • ростом целевого рынка, то  есть увеличе-
нием продаж всех видов электромобилей;
В настоящее время есть множество различ-
ных способов использования TIM в  модулях • высоким содержанием TIM в аккумулятор-
аккумуляторных батарей. Это естественно, ных батареях.
поскольку доминирующая общепринятая кон-
струкция еще не появилась. Почти во всех слу- Вследствие этого доля сегмента TIM для ак-
чаях TIM располагаются в нижней части бата- кумуляторов в  общем объеме рынка TIM вы-
рейного блока, создавая путь теплопередачи растет с почти нуля в 2019 г. до более полови-
ны (в пересчете на м2) в 2025 г. [2, 3].

Повышение требований к TIM

TIM существуют в  различных формах и  под лый ряд соображений, касающихся свойств TIM,
разными названиями  – ​от  прокладок и  запол- учитывая их конкретные области применения,
нителей до  проводящих клеев, теплообменных включая адгезивность, вязкость, коэффициент
пластичных смазок (паст) и т. д. Существует це- теплового расширения (CTE), толщину поверх-

54 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г.

zet.instel.ru Перспективные материалы

ности соединения, перерабатываемость и  дол- жет либо обеспечить экономию затрат за счет
говечность. Однако наиболее существенные использования меньшего количества матери-
из  них  – ​сквозная проводимость и  контактное ала для обеспечения той же производительно-
тепловое сопротивление на поверхности соеди- сти, либо улучшить производительность при
нения разнородных материалов. По  мере того том  же объеме применяемого заполнителя.
как в конечных системах будет использоваться Вопросы дельнейшего развития TIM следует
все более плотное размещение ИС, требования рассматривать с учетом механических харак-
к производительности TIM будут возрастать. теристик, обеспечиваемых связующими мате-
риалами. Лучшее совмещение может быть до-
Кроме того, появляются новые материалы стигнуто несколькими путями: механическим,
и  способы их обработки. Важно хорошо раз- магнитным, электрическим, диэлектрофорез-
бираться в способах совмещения проводящих ным или совершенствованием методов выра-
заполнителей. Совмещение, особенно в  слу- щивания проводящих заполнителей.
чае применения анизотропных добавок, мо-

Перспективные углеродные материалы

Многие разработчики для повышения про- метр·Кельвин), достигается за счет вертикаль-
водимости пытаются использовать перспек- ного совмещения.
тивные углеродные материалы – ​либо в каче-
стве проводящего заполнителя в полимерной Один из  наиболее примечательных при-
матрице, либо автономно. К  подобным мате- меров  – и​ спользование углеродного волокна
риалам относятся графит, углеродное волокно в смартфоне Galaxy Note 9 корпорации Samsung.
из пеков (вязкоупругие материалы, состоящие Специалисты исследовательской корпорации
из  ароматических углеводородов), углерод- IDTechEx также отмечают, что углеродные во-
ные нанотрубки (УНТ) и  графен. Как показа- локна на основе TIM используются в силовых
но на  рисунке, потенциал высокой удельной электронных приборах электромобилей, раз-
теплопроводности, до  80  Вт/м·К (ватт/ личных военных применениях, средствах вы-
сокопроизводительных вычислений и т. д.

0 20 40 60 80 100 120 Источник: IDTechEx
( ), / •
Удельная теплопроводность TIM на основе углерода

Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г. 55

Перспективные материалы zet.instel.ru

Большое внимание специалистов привле- лей, но более значимыми оказались обширные
кает широкий диапазон углеродных матери- исследования в  области вертикально совме-
алов  – ​от  графита до  графена в  виде листов, щаемых лесов и  матриц УНТ (vertically aligned
паст или вертикально совмещаемых матери- forests/arrays carbon nanotubes, VACNT). Здесь
алов прокладок. Доступно много сообщений пока существуют проблемы – ​от того, как пере-
о  значительном улучшении их проводимости носить VACNT после выращивания, до того, как
и  перспективности применения в  современ- достичь равномерного (воспроизводимого)
ных и следующих поколениях конечных изде- значения контактного сопротивления. Однако
лий в  таких секторах, как СИД, потребитель- большие объемы совместных работ и сообще-
ская электроника, базовые станции и т. д. ния об успехах многих ведущих фирм и исследо-
вательских организаций КНР и Японии указыва-
УНТ известны с начала 1990-х гг. Они иссле- ют на перспективность этой области в будущем.
довались в  качестве проводящих наполните-

Перспективные керамические материалы

Одна из  проблем, связанных с  использова- (boron nitride nanotubes, BNNT) и нанолистов ни-
нием перспективных углеродных материалов, трида бора (boron nitride nanosheets, BNNS).
заключается в их электропроводности. Это оз-
начает, что прибор с  их использованием дол- BNNT отличаются широким разбросом по ха-
жен быть спроектирован соответствующим рактеристикам и стоимости. Пока их использует
образом. По  этой и  ряду других причин пред- малое число фирм и  исследовательских орга-
почтительными могут оказаться керамические низаций, но многие разработки в этой области
материалы. Там, где это уместно, существует уже переходят от этапа лабораторных разребо-
тенденция использования более сферических ток к опытному, а иногда и к массовому произ-
или чешуйчатых (хлопьеподобных) частиц, водству. Многие специалисты считают, что од-
но в области перспективных материалов боль- ним из основных рынков потребления данных
ше интереса проявляется к наноструктурам ни- материалов станет рынок TIM, так как они уже
трида бора. Уже началась коммерциализация продемонстрировали некоторые многообеща-
материалов на основе нанотрубок нитрида бора ющие результаты и привлекли внимание пред-
ставителей ряда значимых отраслей [2].

1. Jarrtett Robert N., Ross Jordan P., Berntson Ross. Full Metal TIM. Power Systems Design
Europe, September 2007.

2. Ghaffarzadeh Khasha, Collins Richard. Thermal Interface Materials 2020–2030:
Forecasts, Technologies, Opportunities. IDTechEx, January 2020: https://www.idtechex.
com/en/research-report/thermal-interface-materials‑2020–2030-forecasts-technologies-
opportunities/705

3. Ghaffarzadeh Khasha. Thermal Interface Materials: Why Will Markets Double by 2025?
Printed Electronics World, December 5, 2019: https://www.printedelectronicsworld.com/
articles/19075/thermal-interface-materials-why-will-markets-double-by‑2025

56 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г.

Глоссарий

1 Управление по  разработке политики в  об- дуемые на  формирование плана развития
ласти науки и техники (Office of Science and бизнес-модели, т. е. формулирование пол-
Technology Policy, OSTP)  – ​подразделение ной концепции и  разработку конкретного
Исполнительного управления при прези- плана действий предприятия, даже если
денте США занимается анализом и оценкой целесообразность и рентабельность вопло-
различных аспектов науки и  техники, кон- щения реализуемой идеи (разработки) еще
сультирует президента, Административно- не доказана.
бюджетное управление и федеральные ве- 10 Метод поиска нейронной архитектуры
домства. (neural architecture search, NAS)  – ​методи-
ка автоматизации проектирования искус-
2 Компания по  управлению активами (asset ственных нейронных сетей (ANN), широко
management company) – ​управляющая ком- используется в  области машинного обуче-
пания, специализирующаяся в первую оче- ния для проектирования сетей, которые на-
редь на хеджировании финансовых рисков, ходятся на  одном уровне с  созданными
в  отличие от  фирмы по  управлению инве- вручную архитектурами или превосходят их.
стициями. 11 Семенное (начальное) финансирование
(seed financing, seed investments)  – п​ редо-
3 Почкование (spin-off, реже spin-out)  – ​соз- ставление средств для создания нового
дание новой компании путем отделения проекта или программы. Обычно речь идет
от  существующей и  передачи ей части ак- о случаях, когда сформирована общая идея
тивов нового проекта, но  полная концепция еще
не  сформулирована и  не  разработан кон-
4 CEA-Leti (Electronics and Information кретный план действий.
Technology Laboratory of the French Atomic 12 ASIL (automotive safety integrity level) – у​ ро-
Energy Commission)  – ​Лаборатория элек- вень целостности автомобильной безо­
троники и  информационных технологий пасности, схема классификации риска,
при Французском Комиссариате по  атом- определяемая стандартом ISO 26262  –​
ной и альтернативным видам энергии, круп- «Функциональная безопасность дорожно-
ный европейский центр исследований в об- транспортных средств». Является адапта-
ласти микроэлектроники. цией «Уровня целостности безопасности»,
используемого в  стандарте IEC61508, для
5 Этап C венчурных инвестиций (round C автомобильной промышленности.
financing) – ​венчурные инвестиции, предна- 13 V2X (vehicle-to-everything)  – о​ бобщенное
значенные для выхода на новые рынки, по- название технологий связи автомобиль–
глощение (приобретение) других предпри- автомобиль (V2V) и  автомобиль–инфра-
ятий или разработку новой продукции. структура (V2I), одного из  ключевых реше-
ний в среде «подключенного автомобиля».
6 Этап B венчурных инвестиций (round B В  рамках данной концепции дорожные
financing)  – в​ енчурные инвестиции, расхо- службы, инфраструктура, автомобили, во-
дуемые на развитие и рост бизнеса. дители и  другие участники движения со-
трудничают друг с другом для обеспечения
7 IMEC (Interuniversity Microelectronics Cen- максимальной эффективности, безопасно-
tre)  – М​ ежуниверситетский центр микро- сти, надежности и  комфортности поездки.
электроники (Левен, Бельгия). Связь V2X основана на  технологии радио-
связи DSRC.
8 DARPA (The Defense Advanced Research
Projects Agency)  – ​Управление перспек-
тивных исследовательских проектов, цен-
тральная научно-исследовательская орга-
низация министерства обороны США.

9 Этап A венчурных инвестиций (round  А
financing)  – ​венчурные инвестиции, расхо-

Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г. 57

Глоссарий zet.instel.ru

14 DSRC (dedicated short range communica- 20 Унаследованные системы (legacy systems,
tions)  – с​ пециализированная связь на  ко- также legacy database, legacy software, leg-
ротких расстояниях, технология двусторон- acy device)  – ​системы (приложения, базы
ней беспроводной связи малого радиуса данных, ПО, устройства), устаревшие, но все
действия на частоте 5,9 ГГц, разработанная еще эксплуатируемые из-за того, что при
специально для движущихся объектов. проектировании применений с  их участи-
Позволяет автомобилям обмениваться ем не  были заложены возможности пере-
данными с  другими автомобилями и  при- стройки.
дорожным оборудованием, датчиками
и  участниками, подобно связи по  Wi-Fi, 21 MPW (multi project wafer services, shuttle
но  с  использованием специальных эффек- services)  – ​услуги по  производству на  од-
тивных сетевых функций. ной пластине опытных ИС разных проекти-
ровщиков с целью сокращения и распреде-
15 IDM (integrated device manufacturers)  – и​ н- ления накладных расходов, а также затрат
тегрированные изготовители приборов, на разработку и производство.
традиционные полупроводниковые фирмы
полного цикла  – ​разработка, проектирова- 22 Каршеринг (car-sharing)  – с​ ервис аренды
ние, производство и маркетинг ИС. автомобиля с  почасовой или поминутной
оплатой, нечто среднее между такси и арен-
16 Кремниевый завод (foundry)  – п​ роизвод- дой автомобиля.
ство ИС по  спецификациям заказчика
с  предоставлением широкого спектра ус- 23 SKU (stock keeping unit) – ​номер конкретно-
луг по  использованию инструментальных го продукта, доступного для продажи. Если
средств фирм-союзников из  числа постав- аппаратное устройство или пакет программ
щиков САПР, баз библиотек стандартных выходят в  различных версиях, каждой
элементов различных fabless- и  IDM-фирм, из  них присваивается уникальный иденти-
платформ и  сложнофункциональных бло- фикационный номер – S​ KU.
ков для проектирования ИС.
24 Победная конструкция (также конструк-
17 Дополненная реальность (augmented reali- ция-победитель, design win)  – п​ родукт
ty, AR)  – технология, накладывающая изо- (комплектующий элемент конечной систе-
бражения, сгенерированные компьютером, мы), встроенный в  модель продаж другой
на видение пользователем реального мира компании по  итогам конкурса или отбора
и  предоставляющая таким образом слож- с точки зрения архитектурных или произво-
ную (смешанную) картину. дительных показателей. В  некоторых слу-
чаях принятая на стадии планирования «по-
18 Захватчик рынка (killer application) – н​ ова- бедная конструкция» влияет на архитектуру
торский продукт, революционная новинка конечной электронной системы.
(товар или услуга), с  появлением которой
устанавливаются новые стандарты требо- 25 Uptane  – о​ ткрытая защищенная система
ваний в конкретной области рынка, вытес- эфирного ПО компьютеризированных уз-
няются традиционные продукты или услуги. лов, подключаемых к  сетям автомобилей.
В настоящее время считается де-факто безо­
19 Fabless (от  FABricationLESS)  – т​ ип органи- пасным стандартом обновления ПО авто-
зации полупроводникового бизнеса, при мобилей, с  июля 2018 г. стандартизируется
котором фирма занимается только разра- некоммерческим консорциумом Uptane Alli-
боткой, проектированием и  маркетингом ance. Ожидается, что в  течение ближайших
ИС, а  само изготовление осуществляется нескольких лет около 1/3 новых автомоби-
на  мощностях кремниевых заводов или лей на дорогах США будут оснащены Uptane.
свободных мощностях традиционных фирм
(IDM). 26 Тепловая трубка (heat pipe)  – т​ рубка, со-
держащая специальную жидкость, которая

58 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г.

zet.instel.ru Глоссарий

за счет изменения фазового состояния вы- тосоты (до 10 м), пикосоты (до 200 м) и ми-
полняет роль транспортного средства для кросоты (до 2 км).
переноса тепловой энергии. 29 Микросота (microcell) – я​ чейка (сота) сети
27 LTE (long term evolution)  – ​мобильный про- мобильной связи, обслуживаемая базовой
токол передачи данных проекта 3GPP. станцией сотовой связи малой мощности
Представляет собой стандарт совершен- (вышкой), охватывающей ограниченную
ствования технологий CDMA и  UMTS для территорию, такую как торговый центр,
удовлетворения потребностей в  скорости гостиница или транспортный узел. Микро-
передачи данных, повышения эффектив- сота обычно крупнее, чем пикосота, хотя
ности, снижения издержек, расширения различие между ними не всегда ясно. Для
и  совершенствования услуг, интеграции ограничения радиуса зоны покрытия ми-
с  существующими протоколами. Протокол кросот используется регулирование мощ-
поколения мобильной связи 4G (4G LTE). ности.
28 Малая сота (также малая ячейка, small 30 Фемтосота (femtocell)  – м​ иниатюрная со-
cell)  – ​узел радиодоступа с  малой потреб­ товая базовая станция, обеспечивающая
ляемой мощностью, работающий в  ли- передачу голосовых вызовов с  качеством
цензируемом и  нелицензируемом спек- стационарных линий связи и  позволяю-
трах и  обладающий диапазоном действия щая заменять сотовые башни-передатчики
от  10  м до  1–2  км (по  сравнению с  диапа- (ретрансляторы). Качество фемтосотовой
зоном до  35  км у  макроячеек (макросот), технологии сопоставимо с  Wi-Fi, но  она
т. е. базовых станций). Важный элемент не  вынуждает пользователя покупать спе-
разгрузки данных сетей третьего поколе- циальные телефоны, способные работать
ния (3G) и  более эффективное, чем макро- и  с  Wi-Fi сетями. Корпорация AT&T назы-
соты, средство управления спектром LTE вает свои фемтосоты с  дальностью около
Advanced. К  малым сотам относятся фем- 12 м «микросотами».

В СЛЕДУЮЩЕМ ВЫПУСКЕ:

Все прогнозы по 3D- Фронтальные Задние Фронтальные 3D- Задние 3D-камеры – ​ • По прогнозам, к  2030 г. внедрение робото-
камерам на 2019 г. 3D-камеры 3D-камеры камеры – п​ рогноз 2018 г. прогноз 2018 г. техники приведет к  замещению примерно
20  млн рабочих мест в  обрабатывающей
• Производство полупроводниковых прибо- промышленности. Несомненно, влияние
ров сопряжено с выбросами загрязняющих роботизации на  производственный сектор
частиц. Одна из проблем разработки эффек- будет ощущаться в  течение последующих
тивных решений в данной сфере – н​ едоста- поколений.
ток методов точного измерения выбросов.
• Цепочка поставок 3D-камер для смартфо-
нов меняется на наших глазах. Все началось
в  2017 г. с  флагманских телефонов Apple,
а после преодоления проблем с потребляе-
мой мощностью и  правами на  интеллекту-
альную собственность рынок расширился
и стал более конкурентоспособным.

Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г. 59

zet.instel.ru

Всё о зарубежной
электронной технике

новости
статьи

комментарии
экспертов
аналитика