The words you are searching are inside this book. To get more targeted content, please make full-text search by clicking here.

กอหญ้า ลดอัตรางานเสียรอยถลอกด้านข้างเคสที่ไลส์ D5

Discover the best professional documents and content resources in AnyFlip Document Base.
Search
Published by kaizen.cma, 2022-01-14 04:34:11

ตัวอย่างไคเซ็น

กอหญ้า ลดอัตรางานเสียรอยถลอกด้านข้างเคสที่ไลส์ D5

คาํ ขวญั ประจาํ กล่มุ

วนั นีเ้ ป็ นกอหญ้า
วนั หน้าเป็ นกอไผ่
QCC นําพาไป
เป็ นต้นไทรทแี่ ขง็ แรง

เรื่อง: ลดอตั รางานเสียรอยถลอกด้านข้างเคสทไ่ี ลน์ D5

หมายเลขทะเบียนกลุม : MTQCC15174051 MT.600 Production department 2 /factory 15

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 1

รางวัลการปรบั ปรุงแกไ ขกระบวนการทํางาน ดวยกิจกรรมคุณภาพ QCC 1

บริษัท มูราตะ อิเล็กทรอนกิ ส (ประเทศไทย) จํากดั

จดทะเบยี นกอ ตงั้ บริษทั : 23 กันยายน 2531
จํานวนพนกั งาน : 6,545 คน (ขอมลู ณ 11 มกราคม 62)
สถานทีต่ ง้ั : เขตนคิ มอตุ สาหกรรมภาคเหนือ
63 หมู 4 ตําบลบา นกลาง อําเภอเมือง
ประกอบธรุ กจิ ประเภท จงั หวดั ลําพนู 51000
: ผลิตสนิ คา ชิ้นสวนอิเลก็ ทรอนิกส

ผา นการรับรองระบบคณุ ภาพมาตรฐาน

ISO 9001 ISO 14001 IATF 16949

OHSAS 18001 Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 2

รางวลั การปรบั ปรุงแกไขกระบวนการทํางาน ดวยกิจกรรมคุณภาพ QCC 2

แนะนาํ แผนผังองคกร

Quality Assurance Dept.

QCC2
Driving2
Organization2

Managing Director Deputy Managing Senior GM
Y.Nakayama Director S.Rachakarn

S.Anugool

Support Department

QA Driving & QCC Factory Team

Production Department 1

Production Department 2

Production Department 3 General Manager Deputy General Manager Mr. Yoshida
Production Department 4 Mr. Banlue Ms. Wilasinee Mr. Sanyalak Mr. Sugiura
Production Department 5

Production Department 6 QCC Coacher กอหญา
Production Department 7 Mr.Wittaya

Support Department Production Department Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 3

รางวลั การปรบั ปรงุ แกไขกระบวนการทาํ งาน ดวยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 3

แนะนําสมาชิก

ทปี่ รึกษากล่มุ กอหญ้า

ซ่ือ - สกลุ คุณ อาภาภรณ์ คุณ พชั ราพร คุณ ชลดา คุณกรรณกิ าร์ คุณอจั ฉรา คุณ ชนากานต์
ขนั คาํ ขันนา ภูมเิ ทศ เตจ๊ะพงิ โลวมิ า วชิ าคาํ
คุณ ศรสี มร ยะพะงา ตําแหน่งใน
คณุ มัชทริ า กายะ กลุ่ม QCC หัวหน้ากล่มุ รองหัวหน้า เลขานุการ สมาชิก สมาชิก สมาชิก
กล่มุ
รายละเอยี ดของกล่มุ หน้าทใ่ี นการ หัวหน้าไลน์ พนักงาน พนักงาน พนักงาน พนักงาน
ทํางาน D5 พนักงาน หยอดกาว ติดต้งั แผ่น ตรวจสอบ อลิ เิ ม้นต์
จดทะเบียนกลุ่ม : 1 เมษายน 2560 บัดกรี ข้างเคส D5 พซี ีบี D5 ชิ้นงาน บอนดงิ้ D5
ระยะเวลาดาํ เนิน 1 เมษายน 2560 - 31 สิงหาคม ประธานในการ อลิ เิ ม้นต์ D5
กจิ กรรม 2560 ประชุมสรุปผล D5
ติดตามการทํา
อายุตัวเฉลย่ี : 28 ปี หน้าทีใ่ นกล่มุ ร่วมทําการ จดบันทกึ รายงาน ทาํ การทดลอง ทาํ การทดลอง ทาํ การทดลอง
อายงุ านเฉลยี่ : 4 ปี QCC กจิ กรรม ทดลอง ผลทุกช่วงดาํ เนิน ในไลน์การผลติ ในไลน์การผลติ ในไลน์การผลติ
การศึกษา : ม.6 ประสานงาน กจิ กรรมนัดหมาย ดาํ เนินกจิ กรรม ดาํ เนินกจิ กรรม ดาํ เนินกจิ กรรม
ม.6 ด้านเทคนิค รวบรวมข้อมูล รวบรวมข้อมูล รวบรวมข้อมูล
การประชุม
5
การประชุม : 2 คร้ัง/เดอื น คร้ังละ 60 นาที การศึกษา ป.ว.ช ม.6 ม.6 ม.6 ม.3
สรุปการประชุม : 8 คร้ัง (อตั ราการเข้าร่วม 33
100%) ทาํ QCC 7 42 -- -
ตําแหน่งงาน : คร้ังที่
พนักงานฝ่ ายผลติ 25
1
ประสบการณ์ QCC : 2 คร้ัง อายุ 27 23 22 36
อายงุ าน 05 March 2019 4
53 16

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved.

รางวัลการปรับปรงุ แกไขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 4

แนะนําผลติ ภณั ฑ์ Ultra sonic sensor

Detection area

Ultrasonic Transducer Ultrasonic sensor : คอื ชิ้นส่วน อเิ ลค็ ทรอนิคส์ ทท่ี าํ หน้าทแ่ี ปลงสัญญาณไฟฟ้ าเป็ นคลน่ื
(water drip proof type)
Parking Spot detection ความถี่สูงจะนําไปใช้ในรถยนต์ ตดิ ต้งั บริเวณทก่ี นั ชนหน้าหรือกนั ชนหลงั ของรถยนต์ ส่ง

คลนื่ เสียงความถี่สูงเพอื่ ตรวจสอบระยะวตั ถุกดี ขวางทอี่ ยู่ในเส้นทางทรี่ ถยนต์คนั น้ันจะ

เคลอื่ นทไ่ี ป Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 5

รางวลั การปรบั ปรงุ แกไ ขกระบวนการทํางาน ดว ยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 5

กระบวนการผลติ Ultra sonic sensor (MAWTR/D-type)

1 Case soldering

Element bonding 2 Element soldering
3 & Micro check

Apply ring silicone

4

Glue on hollow

5

Insert sponge + silicone 6
fixing

7 Lead wire twisting

Base soldering 8

9 Silicone sealing + curing

E/C checking 10

11 Marking

App &Packing 12
13 X-ray process

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 6

รางวลั การปรับปรุงแกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกิจกรรมคณุ ภาพ QCC 6

ทม่ี าในการทาํ กจิ กรรม

ทางกล่มุ มีแนวทางในการนําเสนอหัวข้อปัญหามาจาก นโยบายแผนกประจําปี งบประมาณ 17F โดยคาํ นึงถึง การลดค่าใช้จ่ายให้กบั
แผนก และสมาชิกกล่มุ สามารถแก้ไขปัญหาได้ ซึ่งพบว่ามี 1 หัวข้อ ทเี่ กย่ี วข้องกบั ทมี งานโดยตรง คอื

1. Customer complain ตองเปนศูนย
2. NC หัวขอ ท่ีเปนงานเคลมลดลง 20%
3. NC & Reject ลดลง 25%
4. Human error ลดลง 25%

“ลดงานเสียต่างๆ เพอ่ื ให้ได้การผลติ ต้นทุนตํ่า” 5. งานเสยี ลดลง 30%

หัวหน้างานสนับสนุน
ให้มกี าร

ลดต้นทุนการผลติ
ด้วยการทํากจิ กรรม

QCC

ทางกลุม “กอหญา ” รบั นโยบาย
แลวนาํ ไปปฎบิ ตั ิ

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 7

รางวลั การปรบั ปรงุ แกไขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกิจกรรมคณุ ภาพ QCC 7

สํารวจปัญหาในการทาํ กจิ กรรม

ข้อมูลงานเสีย 6 เดอื นย้อนหลงั ตุลาคม 2559 - มนี าคม 2560 ท่เี กดิ ขนึ้ ในไลน์การผลติ ของ D-Model

กระบวนการทพ่ี บงานเสีย 3 ข้ันตอนหลกั คอื งานเสียทข่ี ้นั ตอน Appearance จําแนกได้ 9 อาการ ทางกล่มุ จะพจิ ารณา
1.Apperance 2.Assembly 3.EC/sorting จากกราฟ อตั รางานเสียสูงสุด 3 อนั ดบั เพอ่ื นําเสนอในการคดั เลอื กหัวข้อปัญหา
พาเรโต งานเสียที่ Appearance มีอตั รางานเสียเยอะ

ทส่ี ุดถงึ 8.91 %

กราฟพาเรโตแสดงงานเสียแยกแต่ละข้นั ตอนของ D Model กราฟพาเรโตแสดงงานเสียทขี่ ้นั ตอน Appearance แยกแต่ละอาการ ของ D Model

อตั รางานเสีย / % เปอรเ ซน็ ต อัตรางานเสยี / % เปอรเ ซ็นต

18.00 100% 8.91 79% 86% 91% 96% 100%
100%
15.00 83% 7.13 72% 80%
90% 65%
12.00 2.9 80% 58%
EC/Sorting 70% 5.35 50% 60%
9.00 60%
8.91 53% 50% 37.26% 40%
4.99 40% 3.56
6.00 Ass'y 30% 3.32
20%
3.00 10% 1.78 20%
0% 0%
0.00 0% 0.00 1.13 0.7 0.67 0.63 0.6 0.58 0.47 0.42 0.39
Apperance ขัน้ ตอน 0%

SDS DYS DN DYB DYF DYI PJ DYO SDC PอPาการงานเสยี

หัวข้อ Appearance Assembly EC/Sorting หัวข้อ SDS DYS DN DYB DYF DYI PJ DYO SDC PP

ความหมาย การตรวจสอบด้วย การประกอบ การวดั ค่าทางไฟฟ้ า ความ รอย เปอน รอย เปอ น เปอ น เปอน รอย เปอ น รอยขีด รอย
สายตา หมาย ถลอก ตะก่วั ทม่ิ กาว ฟลัก๊ หมกึ นนู อื่นๆ ดา นขา ง ถลอก
ดา นขา ง บอนดง้ิ

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 8

รางวลั การปรบั ปรงุ แกไ ขกระบวนการทํางาน ดว ยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 8

การค้นหาปัญหาและคดั เลอื กปัญหา

ข้นั ตอนที่

หัวข้อ ตรวจพบ วธิ ีการตรวจสอบ ข้อมูล 6 เดอื นย้อนหลงั (ต.ค.59 –ม.ี ค.60 ) มูลค่าความสูญเสีย ผู้นําเสนอ

1. งานเสียรอยถลอก กราฟเส้นแสดงอตั ราแนวโน้มงานเสีย SDS คดิ เป็ นอตั รางานเสีย
ด้านข้างเคส (SDS) เฉลยี่ 3.32% ต่อเดอื น
อตั รางานเสีย (% )
Appearance ตรวจสอบด้วย 3.71 3.43 3.87 คดิ เป็ นมูลค่า 665,850
สายตา 405321......000000000000 2.52 3.22 3.26 บาท ต่อเดอื น หรือ
7,990,220 บาท ต่อปี คุณ พชั ราพร
ตรวจสอบด้วย ต.ค 59 พ.ย 59 ธ.ค 59 ม.ค 60 ก.พ 60 มี.ค 60
สายตา
2. งานเสียตะกว่ั ติดชิ้นงาน กราฟเส้นแสดงอตั ราแนวโน้มงานเสีย DYS คดิ เป็ นอตั รางานเสีย
(DYS) เฉลย่ี 1.13% ต่อเดอื น
อตั รางานเสีย (% )
Appearance คดิ เป็ นมูลค่า 230,130
5.00 บาท ต่อเดอื น หรือ
4.00 2,761,560บาท ต่อปี คุณ กรรณิการ์
3.00
2.00
01..0000 1.18 1.24 1.34 0.92 0.72 1.23

ต.ค 59 พ.ย 59 ธ.ค 59 ม.ค 60 ก.พ 60 มี.ค 60

3. งานเสียรอยทิม่ หน้าเคส กราฟเส้นแสดงแนวโน้มอตั รางานเสีย DN คดิ เป็ นอตั รางานเสีย
(DN ) เฉลยี่ 0.70% ต่อเดอื น
อตั รางานเสีย (% )
Appearance ตรวจสอบด้วย คดิ เป็ นมูลค่า 136,575
สายตา 250413......000000000000 0.82 0.92 0.81 0.80 บาท ต่อเดอื น หรือ
1,638,900บาท ต่อปี
0.40 0.30 คุณ อจั ฉรา

ต.ค 59 พ.ย 59 ธ.ค 59 ม.ค 60 ก.พ 60 ม.ี ค 60

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 9

รางวลั การปรับปรงุ แกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดวยกิจกรรมคณุ ภาพ QCC 9

ตารางคดั เลอื กหัวข้อกจิ กรรม

แนวโน้มของปัญหา ความรุนแรง ผลกระทบ
ลเาํ กดบั ณฑกาหรัวใข้อหขอคงปัญะหแา นนและการค(A)ดั เลือกปญห(าB)
คุณภาพ (C) ขวญั และกาํ ลงั ใจ (D) คะแนน
1 2 3 123 123 12 3 (A*B*C*D )
1 งานเสียรอยถลอกด้านข้างเคส (SDS)
27

2 งานเสียตะกว่ั ติดชิ้นงาน (DYS) 18

3 งานเสียรอยทิ่มหน้าเคส (DN) 6

เกณฑก ารใหคะแนน

หลกั เกณฑ์ แนวโน้มของปัญหา ความรุนแรง ผลกระทบ

ลาํ ดบั ความสําคญั อตั ราของเสียเฉลย่ี มากกว่า คุณภาพ ขวญั และกาํ ลงั ใจ
3. มากท่สี ุด 10.0 % ต่อเดือนขึน้ ไป
แนวโน้มเพมิ่ ขึน้ ต่อเน่ือง Customer complain ถูกตัดค่าทกั ษะการทาํ งาน

2. ปานกลาง แนวโน้มคงที่ อตั ราของเสียเฉลย่ี มากกว่า NC & Reject ต้องหยุดทาํ งาน
5.0 % - 10.0 % ต่อเดือน Defective แล้วไปทบทวนใหม่
1. น้อยท่ีสุด แนวโน้มลดลง
อตั ราของเสียเฉลยี่ 0-5.0 % ถูกตําหนิจากโพรเซสถัดไป
ต่อเดอื น

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 10

รางวัลการปรับปรงุ แกไขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกิจกรรมคุณภาพ QCC 10

มูลเหตุจูงใจในการทาํ กจิ กรรม

Quality Moral Cost down
เจองานเคลมจากลูกค้า เรื่อง งานเสียหลดุ ไปแย่เลยเรา ต้องเสียต้นทุนในการ
ปล่อยงานเสีย หลดุ ไปหาลูกค้า Skill กไ็ ม่ได้ ความ Resort งานอกี มหาศาล
พนักงานอย่างเราเครียดเลยครับ เช่ือมนั่ จากหัวหน้างานก็ แถมยงั ต้องทงิ้ งานไปอกี
มากมาย โอ๊ย...ใจจะขาด
ลดลง จะได้โบนัสหรือไม่ โอ๊ย

อยากจะร้องให้

Delivery Productivity
ผลติ งานแต่ละตัวเสียเวลามใิ ช่ หลงั เกดิ งานเคลม กต็ ้องหยดุ
น้อยครับ งานกส็ ่งขายไม่ทนั
ไลน์มา Resort งานใหม่
อกี ต้องมาทํางานวนั หยุด ท้งั หมด งานกไ็ ม่ออก แปลน
ไม่ได้พกั ผ่อนอกี แล้ว การผลติ กไ็ ม่ได้ แย่เลยครับ
ครอบครัวร้าวฉาน

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 11

รางวลั การปรบั ปรุงแกไ ขกระบวนการทํางาน ดวยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 11

สรุปหัวข้อในการทาํ กจิ กรรม

จากกราฟแสดงข้อมูลงานเสียรอยถลอกด้านข้างเคส จากจาํ นวน 5 ไลน์ สรุปหัวข้อการทํา
พบว่าไลน์ D5 มงี านเสียมากทส่ี ุดจงึ นํามาทาํ กจิ กรรม กจิ กรรม

อตั รางานเสีย (%) กราฟแท่งแสดงอตั รางานเสียรอยถลอกด้านข้างเคสของไลน์ D1-D5

4.00%

3.00% ลดอตั รางานเสียรอยถลอก
ด้านข้างเคสทไี่ ลน์ D5
2.00% 3.19% 3.68% 3.50% 3.34% 3.88%
1.00%

0.00%

D1 D2 D3 D4 D5

คาํ ศัพท์เฉพาะทใี่ ช้ในการทํากจิ กรรม

คาํ ศัพท์ case 05-CS Case soldering 06-EB Element boning 08-ES Element soldering 25-SB การตดิ แผ่นพซี ีบี

รูปภาพ

ความหมาย ตวั ถงั ชิ้นงาน การบดั กรีสายไฟข้างเคส การยดึ อลิ เิ มนต์ตดิ กบั เคส การบัดกรีสายไฟ เพอื่ เป็ นฐานสําหรับ
ตดิ อลิ เิ ม้นต์ บดั กรีสายไฟ

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 12

รางวลั การปรบั ปรุงแกไขกระบวนการทํางาน ดว ยกิจกรรมคณุ ภาพ QCC 12

การสํารวจวเิ คราะห์สภาพของปัญหาเบอื้ งต้น

ลกั ษณะชิ้นงานทด่ี ี ลกั ษณะชิ้นงานทเ่ี สีย Appearance
การตรวจสอบด้วยสายตา

0 - 2 mm. 1
(บน) Side-1 2

2 - 4 mm.
(ล่าง)Side-2

ลกั ษณะงานทดี่ ีเคสต้อง พบลกั ษณะงานเสียเคส การตดั สิน: ชิ้นงานเป็ นรอยถลอก กว้าง*ยาว
ไม่มีรอยถลอกเกนิ สเปค มีรอยถลอกเกนิ สเปค เกนิ 0.2 ม.ม. ในพนื้ ท่ี 4 ม.ม. ทงิ้ ทนั ที

กระบวนการทท่ี าํ ให้เกดิ งานเสีย ผลกระทบด้านคุณภาพ ผลกระทบกบั ลกู ค้า ผลกระทบต่อ
Productivity

ข้ันตอนการประกอบ งานเสียที่ข้ันตอนการตรวจสอบ ส่งผลกระทบต่อการยดึ ติดของสีใน สูญเสียเวลาในการนํางานมาตรวจสอบ
ด้วยสายตา กระบวนการพ่นสีของลูกค้า ซํ้า เกดิ การทํางานซํ้าซ้อน

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 13

รางวลั การปรบั ปรงุ แกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 13

การสํารวจวเิ คราะห์สภาพของปัญหาปัจจุบัน

เนื่องจากในไลน์การผลติ มีท้งั หมด 20 ข้ันตอนย่อย ไม่สามารถระบุได้ว่างานเสียมาจากข้ันตอน
ใดบ้างจึงได้นํางานเสียจาํ นวน 100 ตวั มาตรวจสอบหาตาํ แหน่งพนื้ ทก่ี ารเกดิ

ลกั ษณะงานเสียมองด้านบนแบ่งออกได้ 6 พนื้ ท่ี ตารางแสดงอตั ราพนื้ ทก่ี ารเกดิ รอยถลอก พนื้ ท่ีการเกดิ รอยถลอก
10% 6% 9%
P1 พนื้ ทร่ี อยถลอก จาํ นวน เปอร์เซ็นต์
P6 P2 P1 6 6% 17%
P2 9 9% 18%
P5 P3 P3 18 18%
P4 P4 40 40% 40%
P5 17 17%
P6 10 10% P1 P2 P3 P4 P5 P6
รวม 100 100%

ลกั ษณะงานเสียมองด้านข้างแบ่งออกได้ 2 พนื้ ท่ี

ตารางแสดงอตั ราพนื้ ที่การเกดิ รอยถลอก พนื้ ท่กี ารเกดิ รอยถลอก

0 - 2 mm. 1 พนื้ ทรี่ อยถลอก จํานวน เปอร์เซ็นต์ 25%
(บน) Side-1 2 1 75 75%
2 25 25% 75% บน ลาง
2 - 4 mm. รวม 100 100%
(ล่าง)Side-2

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 14

รางวลั การปรบั ปรงุ แกไ ขกระบวนการทํางาน ดว ยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 14

การสํารวจวเิ คราะห์สภาพของปัญหาปัจจุบัน

สํารวจหาข้นั ตอนและอปุ กรณ์ทีส่ ัมผสั ผวิ เคสตามลกั ษณะพนื้ ท่ีตาํ แหน่งท่ีเกดิ

ข้ันตอน ลกั ษณะการทาํ งานทส่ี ัมผสั ผวิ เคส ตําแหน่งทสี่ ัมผสั ผวิ เคส

1. การบัดกรีเคส ตวั อย่างงานเสีย P6 พนื้ ท่ี 1
(05-CS)

เคสมรี อยถลอกมาจาก
ผู้ผลติ

2. การบดั กรีเคส ตวั อย่างงานเสีย P4 พนื้ ที่ 1
(05-CS)
ตาํ แหน่งมอง
จากด้านบน

ผวิ เคสสัมผสั จิ๊กบดั กรี

3. ใช้คมี คบี เคสวาง ตวั อย่างงานเสีย P1 พนื้ ที่ 2
ลงในจิ๊ก (05-CS)

ผวิ เคสสัมผสั คมี คบี งาน

4. การคบี เคสลงใน ตวั อย่างงานเสีย P3 พนื้ ท่ี 2 ตาํ แหน่งมอง
ถาด (05-CS) จากด้านข้าง

ผวิ เคสสัมผสั ขอบถาดและขอบเคส

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 15

รางวัลการปรับปรุงแกไขกระบวนการทํางาน ดวยกิจกรรมคุณภาพ QCC 15

การสํารวจวเิ คราะห์สภาพปัญหาปัจจุบนั

สํารวจหาข้ันตอนและอุปกรณ์ที่สัมผสั ผวิ เคสตามลกั ษณะพนื้ ที่ตาํ แหน่งท่เี กดิ

ข้ันตอน ลกั ษณะการทาํ งานทสี่ ัมผสั ผวิ เคส ตําแหน่งทสี่ ัมผสั ผวิ เคส

5. การเรียงงานลง ตวั อย่างงานเสีย P5 พนื้ ที่ 1
ในถาด (06-EB)

6. การตรวจสอบ ผวิ เคสสัมผสั ขอบถาด ตวั อย่างงานเสีย P4 พนื้ ท่1ี ตาํ แหน่งมอง
งานด้วยกล้อง ผวิ เคสสัมผสั ขอบจิก๊ ตวั อย่างงานเสีย P4 พนื้ ท่ี 1 จากด้านบน
ไมโครเช็ค 1 (C1)
การใส่ งานลงในจ๊ิก

7. การคบี เคสลงใน
ถาด (C1,C2)

8. ข้นั ตอนการ ผวิ เคสสัมผสั ขอบถาด ตวั อย่างงานเสีย P5 พนื้ ที่ 1,2
ติดต้งั แผ่นเบส
ผวิ เคสสัมผสั ตาํ แหน่งมอง
(25 - SB) ขอบจ๊กิ หลมุ จากด้านข้าง

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 16

รางวลั การปรบั ปรุงแกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดวยกิจกรรมคุณภาพ QCC 16

การสํารวจวเิ คราะห์สภาพของปัญหาปัจจุบัน

รอยถลอกมาจากกระบวนการใดมากทส่ี ุด เช็คชีทเกบ็ ข้อมูลงานเสียรอยถลอกของไลน์ D5 กราฟพาเรโตแสดงงานเสียรอยถลอกด้านข้างเคสแยกแต่ละข้นั ตอน

ใช้เช็คชีทเกบ็ ข้อมูลโดยทาํ การตรวจสอบเคสก่อนเข้า การผลติ ของไลน์ D5 100% เปอรเ ซน็ ต
สู่กระบวนการผลติ จํานวน 2,000 ตวั มงี านเสียรอย 100%
ถลอกด้านข้างเคสจาก 5 ข้นั ตอนจริงจาํ นวน 68 ตวั อตั รางานเสีย/ ตวั 90% 80%
23146256417108484407 0% 78% 60%
คดิ เป็ น 3.4% 62% 40%

32% 20 11 8 7 20%
22 SB C2 C1 0%

CS EB ขนั้ ตอนการผลติ

บัดกรีเคส (05-CS) 1 การตดิ ต้งั แผ่นเบส (25-SB) 2 ไมโครเช็ค 2(C2) 3 ไมโครเช็ค 1(C1) 4 อลิ เิ ม้นต์บอนดงิ้ (06-EB) 5

วัตถดุ ิบ เคสเสียดสจี ิ๊กบดั กรี หมุนงานในจ๊ิกหลุม เคสเสยี ดสกี ับเคสและขอบถาด กดเคสลงในจ๊ิก กดเคสลงในถาด

รูปลกั ษณะงานเสีย รูปลกั ษณะงานเสีย รูปลกั ษณะงานเสีย รูปลกั ษณะงานเสีย รูปลกั ษณะงานเสีย

งานเสีย P6 งานเสีย P4 งานเสีย P5 พนื้ ที่ 1 งานเสีย งานเสีย งานเสีย P4 พนื้ ที่ 1 ตวั อย่างงานเสีย P5 พนื้ ท่ี 1
P4 พนื้ ท่ี 1 P3 พนื้ ท่ี 2
พนื้ ท่ี 1 พนื้ ท่ี 1

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 17

รางวลั การปรับปรงุ แกไ ขกระบวนการทํางาน ดว ยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 17

เป้ าหมายในการทาํ กจิ กรรม

ทม่ี าของเป้ าหมาย มาจาก >>1. นโยบายของทางผ้บู ริหาร ท่ตี ้องการลดต้นทุนการผลติ โดยของเสียต้องลดลง 30%

2. จากข้อมูลอตั รางานเสียทเี่ คยทาํ ได้น้อยทสี่ ุด 2.52% ในเดอื น ตุลาคม 2559
3. สมาชิกกลุ่มเพมิ่ ความท้าทายอกี 6%

ก่อนทาํ กจิ กรรม อตั รางานเสียเคยทาํ ได้น้อยทส่ี ุด คดิ เป็ น% ความท้าทาย เป้ าหมาย

3.88 % 2.52 % 34 % 6 % 2.32 %

จากข้อมูลย้อนหลงั 6 เดอื น ต้งั แต่เดือน ตุลาคม 2559 – มีนาคม 2560

ของงานเสียรอยถลอกด้านข้างเคสทไ่ี ลน์ D5

เดอื น งานเข้า/ตัว งานเสีย/ อตั ราส่วน มูลค่าความ อตั รางานเสีย (% ) กราฟแท่งแสดงเป้ าหมายการทาํ กจิ กรรม
ตัว ของงาน สูญเสีย/บาท
เสีย/% 5.00

ต.ค 59 133,020 3,350 2.52% 100,500 4.00 3.88 ลดลง
40 %
พ.ย 59 96,098 3,415 4.10% 102,450 3.00
ธ.ค 59 150,583 6,180 4.25% 185,400 2.32

2.00
ม.ค 60 100,333 4,278 4.26% 128,340
ก.พ 60 105,023 4,562 4.34% 136,860 1.00

ม.ี ค 60 125,683 5,823 4.63% 174,690 0.00 ก่อนทํา หลงั ทํา
เฉลยี่ 118,502 4,599 3.88% 137,970

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 18

รางวัลการปรบั ปรงุ แกไขกระบวนการทํางาน ดวยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 18

แผนการดาํ เนินกจิ กรรม

ระยะเวลาทาํ กจิ กรรม : เมษายน พ.ศ. 2560 – สิงหาคม พ.ศ. 2560 แผน ผล

ข้ัน รายละเอยี ด เม.ษ 60 พ.ค 60 มิ.ย 60 ก.ค 60 ส.ค 60 QCC Tools ผ้รู ับผดิ ชอบ
ตอน
1 2 3 4 1 2 3 4 1 234 1 2 3 4 1 2 3 4

จดทะเบยี น จดั ต้งั กลุ่ม ระดมสมอง อาภาพร
(Brainstorm)

คดั เลอื กหัวข้อกจิ กรรม กราฟ, เช็คชีท สมาชิกกลุ่มกอ
หญ้า

P กาํ หนดเป้ าหมายและ กราฟ, PDCA สมาชิกกลุ่มกอ
วางแผนการทํากจิ กรรม หญ้า

วเิ คราะห์หาสาเหตุและพสิ ูจน์ Why Why chart, ชนากานต์ &
สาเหตุ อจั ฉรา
หลกั การ 3G
วเิ คราะห์หาแนวทาง
การแก้ไข หลกั การ 3G ชนากานต์

D ดาํ เนินการแก้ไข PDCA, 5W1H พชั ราพร &
กรรณกิ าร์

ตดิ ตามและตรวจสอบผลการ กราฟ, เช็คชีท อาภาพร
ชลดา
C แก้ไข ตาราง
เปรียบเทียบ,
สรุปผลการทาํ กจิ กรรม กราฟแท่ง

จัดทาํ มาตรฐาน 5W1H อาภาพร
เช็คชีท สมาชิกกลุ่ม
A
การตดิ ตามผลและกจิ กรรม 05 March 2019 19
คร้ังต่อไป

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved.

รางวลั การปรบั ปรุงแกไ ขกระบวนการทํางาน ดวยกิจกรรมคุณภาพ QCC 19

การวเิ คราะห์สาเหตุของปัญหาโดยใช้ Why- Why Analysis

ปญหา Why1 Why2 Why3 Why4 Why5

รอยถลอกด้านข้างเคส เคสมรี อยถลอก มาจากผู้ผลติ 1
ข้นั ตอนบัดกรีเคส ก่อนนํามาบัดกรี
เคสขยบั ไปมาขณะขูด มชี ่องว่างระหว่างเคส เคสไม่แนบจ๊ิก ร่องจิ๊กไม่ 2
รอยถลอกด้านข้างเคส เคสถูกเสียดสี และคนตะกวั่ กบั จิ๊กบดั กรี เรียบ
ข้นั ตอนบอนดงิ้ กบั จก๊ิ บัดกรี คมี ถูกกระแทกใน จ๊กิ มีเศษสิ่ง
ระหว่างจดั เกบ็ 3 แปลกปลอมตดิ ฝังแน่น
รอยถลอกด้านข้างเคส เคสถูกคมของ
ข้ันตอนไมโครเช็ค 1 ปลายคมี ขูด ปลายคมี แหลมคม มเี ศษเสี้ยนที่ปลายคมี คบี เคสเอยี ง 4
รอยถลอกด้านข้างเคส ไม่เรียบ 5
ข้ันตอนไมโครเช็ค 1, 2 เคสขูดกบั เคส ทศิ ทางเคสใน ถาดกระแทกกนั ใน
รอยถลอกด้านข้างเคส และขอบถาด เคสชนกบั เคสและขอบถาด ถาดไม่ตรงกนั ระหว่างจัดเกบ็ จ๊กิ ตรวจสอบงานมี
ข้นั ตอนติดแผ่นเบส ขณะนํางานออกจากถาด ขนาดเท่ากนั กบั เคส
เคสถูกคมของ เคสเด้งขนึ้ หลงั ใส่ในจิ๊ก
ขอบถาดขูด ขอบถาดใส่งานไม่เรียบ มเี ศษเสี้ยนทีข่ อบถาด ถาดคบั แน่น
งานตวั ที่25ใส่ลง
เคสเสียดสีกบั ขอบ ใช้มอื กดเคส ใส่ งานไม่แนบจิ๊ก ในถาดไม่ได้ 6
จก๊ิ ตรวจสอบงาน ให้แนบกบั จิก๊ 7
ระดบั เคสในถาด
เคสขูดกบั ขอบ ใช้มอื กดเคสให้ ไม่เท่ากนั จิ๊กใส่ งานหลวม 8
ถาดใส่ งาน ลงไปในถาด
งานในจ๊ิกขยบั ไปมา
เคสเสียดสีกบั จก๊ิ หลุม จดั เคสให้ตรงทศิ ทาง ขณะใส่ กาวลงในเคส
ในจก๊ิ หลมุ

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 20

รางวัลการปรับปรงุ แกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดวยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 20

การพสิ ูจน์สาเหตุคร้ังท่ี 1

จากสาเหตุ: เคสมรี อยถลอกจากมาจากผู้ผลติ

สมมุตฐิ าน: ถ้าเคสมรี อยถลอกมาจากผ้ผู ลติ เคสแล้วอาจจะส่งผลต่ออตั ราการเกดิ งานเสียรอยถลอกในไลน์การผลติ ได้

Who What Why How Where When

เคสทม่ี าจาก เพอ่ื พสิ ูจน์ว่า เคสมีรอยถลอกก่อน 1. ตรวจสอบเคสด้วยสายตาก่อนจ่ายเข้าไลน์ พนื้ ทต่ี รวจสอบ 5-6 พ.ค.
ผู้ผลติ บดั กรีหรือไม่ 2. แยกเคสทม่ี ีรอยถลอกตัดสินโดยเทยี บสเปค งานไลน์ D5 60

คุณ อาภาภรณ์ ตามมาตรฐาน KEGX100187

การตรวจสอบเคส รูปภาพงานเสีย

ตรวจสอบเคสดวยสายตา ตดั สินโดยใช
สเกลลปู วดั สเปค

NG พื่นท่1ี NG พนื่ ที1่ NG พ่ืนท1ี่ NG พืน่ ที่1 NG พนื่ ท่ี1

NG พื่นที่2 NG พน่ื ท2ี่ NG พน่ื ท2ี่ งานเสียรอย
ถลอก

Line รุ่น Lot no. NG พื่นท่1ี ตารางแสดงอตั ราพนื้ ท่ีการเกดิ รอยถลอก พนื้ ที่การเกดิ รอยถลอก จากข้อมูลงานเสียหลงั การ

งานเข้า งานเสีย เปอร์เซ็นต์

D5 MA66MF14-12N 175MA0363 300 9 3% พนื้ ที่รอยถลอก จํานวน เปอร์เซ็นต์ 33% พสิ ูจน์พนื้ ที่ 1 อตั ราการเกดิ งาน

ผลการพสิ ูจน : จากการตรวจสอบเคส พนื้ ท่ี 1 6 67 % 67% เสีย คดิ เป็ น 67% พนื้ ท่ี 2
ทม่ี าจากผผู ลิตพบมีงานเสยี รอยถลอก พนื้ ที่ 2 3 33 % คดิ เป็ น 33%
จาํ นวน 9 ตวั คดิ เปน 3.0 % รวม 9 100 % พืน้ ที่1 พ้ืนที2่

เปนสาเหตุ
Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 21

รางวลั การปรับปรุงแกไ ขกระบวนการทํางาน ดว ยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 21

การพสิ ูจน์สาเหตุคร้ังท่ี 2

จากสาเหตุ: เคสมรี อยถลอกมาจากการใช้จิ๊กท่ีมเี ศษสิ่งแปลกปลอมตดิ
สมมุตฐิ าน: ถ้าจกิ๊ มเี ศษส่ิงแปลกปลอมตดิ เมื่อนํามาบัดกรีงานแล้วอาจจะทําให้ผวิ เคสถูกเสียดสีเกดิ รอยถลอกได้

Who What Why How Where When

จกิ๊ บดั กรี ร่องจก๊ิ เพอื่ พสิ ูจน์ว่าถ้าผวิ เคสสัมผสั กบั ทําการตรวจสอบจก๊ิ ด้วยกล้องไมโคร ตําแหน่ง บดั กรีเคส 8 – 9 พ.ค. 60
มีสิ่ง ร่องจ๊ิกทมี่ สี ่ิงแปลกปลอมติด จะทาํ ให้ แล้วนําไปบดั กรีโดยใช้จก๊ิ ท่มี แี ละไม่มสี ิ่ง ทไ่ี ลน์ D5
แปลกปลอมติด แล้วเปรียบเทียบผล
คุณชนากานต์ แปลกปลอมตดิ ผวิ เคสเกดิ รอยถลอกจริงหรือไม่

ทดสอบจิก๊ บัดกรี รูปภาพงานเสีย ผลการพิสจู น: จากผลทดลอง ใชจ๊กิ ท่ีมสี ง่ิ

การบดั กรีงาน100ตัวจะพบตะกวั่ กระเดน็ ตดิ จ๊กิ บดั กรี 3 คร้ัง เมอ่ื ทาํ การ แปลกปลอมติดทาํ การบัดกรีงาน 300 ตวั พบมงี าน
เช็ดด้วยการสําลบี างคร้ังกเ็ ช็ดไม่ออกจะตดิ ฝังแน่น 1คร้ังและต้องรอ เสยี รอยถลอกดานขางเคสจาํ นวน 8 ตัวคิดเปน 2.6 %
จนกว่าบัดกรีครบคร่ึงวนั ซึ่งจะบัดกรีงานได้500ตัวแล้วจะมกี ารเปลยี่ นจกิ๊
อนั ใหม่โอกาสทีจ่ ะใช้จ๊ิกไม่เรียบมเี ศษตะกวั่ ติด 5 คร้ัง( 5*1=5) ผลการพสิ ูจน : จากผลทดลอง ใชจ ก๊ิ ท่ไี มมีสง่ิ
แปลกปลอมตดิ ทาํ การบัดกรงี าน 300 ตัว ไมพ บงาน
บดั กรี 4ตัว/รอบ งาน 300 ตวั = 75 รอบ จก๊ิ ท่มี สี ิ่งแปลกปลอม
ติด ม2ี ตาํ แหน่ง 75*2=150 ตัวดงั น้ันเคสเป็ นรอยถลอก=150ตวั เสยี รอยถลอก

ตารางแสดงอตั ราพนื้ ทก่ี ารเกดิ รอยถลอก

12 1 พนื้ ท่ีรอยถลอก จาํ นวน เปอร์เซ็นต์ จากข้อมูลงานเสีย
พนื้ ท่ี 1 5 63% หลงั การพสิ ูจน์พนื้ ท่ี
ใช้จ๊ิกท่มี สี ่ิงแปลกปลอมติดและจ๊ิกไม่มสี ิ่งแปลกปลอมติดมาบัดกรีเพอ่ื เปรียบเทยี บผล NG NGพนื่ ท1่ี พื่นที่2 พนื้ ที่ 2 3 37% 1 อตั ราการเกดิ คดิ
รวม 8 100% เป็ น 63% พนื้ ที่ 2
2
พนื้ ทกี่ ารเกดิ รอยถลอก คดิ เป็ น 37%

37%

1 63%

Line รุ่น พ้นื ท่ี1 พ้นื ท่2ี

งานเสีย เปอร์เซ็นต์
Lot no. งาน งานเป็ น เปอร์เซ็นต์ งานเสีย เปอร์เซ็นต์ 2 สเปาน เหตุLotno.งานเข้า
เข้า รอยถลอก การเกิด จริง งานเสีย
Line รุ่น

D5 MA66MF14-12N 175MA0363 300 150ตวั 100% 8 ตัว 2.6 % D5 MA66MF14-12N 175MA0363 300 0 0%

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 22

รางวัลการปรบั ปรงุ แกไ ขกระบวนการทํางาน ดว ยกิจกรรมคุณภาพ QCC 22

การพสิ ูจน์สาเหตุคร้ังที่ 3

จากสาเหตุ: เคสมรี อยถลอกจากการใช้คมี ถูกกระแทก (มเี ศษเสี้ยนทปี่ ลายคมี ) คบี เคส
สมมุตฐิ าน: ถ้าใช้คมี ทถี่ ูกระแทกขณะจัดเกบ็ อาจมีเศษเสี้ยนทีป่ ลายคมี ขูดเคสจนเกดิ รอยถลอกได้

Who What Why How Where When
คุณชนากานต์
คมี ทใ่ี ช้บดั กรีเคส เพอ่ื พสิ ูจน์ว่าการจดั เกบ็ คมี จะทาํ ให้ ตรวจสอบสภาพของคมี หลงั จากมี ตาํ แหน่ง บัดกรีเคส 11-12 พ.ค. 60
คมี มเี ศษเสี้ยน และจะส่งผลต่อการ การจัดเกบ็ ด้วยกล้องไมโคร ทไ่ี ลน์ D5
เกดิ รอยถลอกหรือไม่ถ้านําไปคบี เคส แล้วนําไปทดสอบคีบเคส

การใช้คมี การจดั เกบ็ คมี
นําคมี มาใช้หลงั จากถูกจัดเกบ็ ไว้ นําไปคบี เคส แล้วทาํ การตรวจสอบด้วยกล้องไมโคร
มอี ุปกรณ์
จดั เกบ็ คมี ทดี่ ี

การเกบ็ คมี กดเคส การเกบ็ คมี คบี เคส ผลการพิสูจน: จากผลการทดลองการ

นําคมี ไปคบี เคส ตรวจสอบเคสหลงั
บัดกรีด้วยสายตา
G จัดเก็บคมี ไมส ง ผลใหคมี มีเศษเส้ียนจึง
ไมพ บงานเสียรอยถลอกคดิ เปน 0 %

Line รุ่น Lot no. งานเข้า งานเสีย เปอร์เซ็นต์ ไมเ ปน สาเหตุ

D5 MA66MF14-12N 175MA0803 300 0 0% 05 March 2019 23

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved.

รางวลั การปรับปรุงแกไขกระบวนการทาํ งาน ดวยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 23

การพสิ ูจน์สาเหตุคร้ังท่ี 4

จากสาเหตุ: เคสมรี อยถลอกมาจากการคบี เคสเอยี ง
สมมุตฐิ าน: ถ้าคบี เคส เข้า - ออกจากถาดแบบเอยี งแล้วอาจจะส่งผลให้งานเสียรอยถลอกได้

Who What Why How Where When

การคบี งาน เพอ่ื พสิ ูจน์ว่าการคบี เคสเอยี ง มีผลทาํ ทาํ การคบี เคสแบบเอยี งลงในถาด แล้ว ตําแหน่งบัดกรีสายไฟ 13-15
ตรวจสอบเคส เช่ือมติดเคสทไี่ ลน์ D5 พ.ค. 60
คุณชนากานต์ เอยี ง ให้เคสขูดกบั ขอบถาดหรือไม่
คบี เคส ชนกบั เคส
คบี เคสเอยี ง เคสชนกบั เคส คบี เคสเอยี ง เคสชนกบั เคส และขอบถาด

NG พนื่ ที่ 1 NG พ่ืนที่ 1 NG พน่ื ที่ 2

งานเสียรอย งานเสียรอย งานเสียรอย
ถลอก ถลอก ถลอก

ตรวจสอบเคสหลงั คบี ใส่ ผลการพสิ ูจน: การคีบเคสเอียงทําใหใสเ คสลงใน ตารางแสดงอตั ราพนื้ ท่กี ารเกดิ รอยถลอก
ในถาดด้วยสายตา ถาดไมตรง สง ผลทําใหเ คสขูดกับเคสและขอบถาด
พนื้ ที่รอยถลอก จํานวน เปอร์เซ็นต์ พน้ื ท่กี ารเกดิ รอยถลอก จากข้อมูลงานเสียหลงั การ
จรงิ งาน 300 ตวั พบมรี อยถลอก จาํ นวน 3 ตัว 33% พสิ ูจน์พนื้ ท1่ี อตั ราการ
คดิ เปน 1.00% พนื้ ที่ 1 2 67 % เกดิ คดิ เป็ น 67% พนื้ ท่ี 2
พนื้ ท่ี 2 1 33% 67%
รวม 3 100% พนื้ ท่ี2 คดิ เป็ น 33%
พ้นื ที่1

Line รุ่น Lot no. งานเข้า งานเสีย เปอร์เซ็นต์ เปน สาเหตุ

D5 MA66MF14-12N 175MA1035 300 3 1.00 %

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 24

รางวลั การปรับปรุงแกไขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 24

การพสิ ูจน์สาเหตุคร้ังท่ี 5

จากสาเหตุ: เคสมีรอยถลอกมาจากถาดถูกกระแทกขณะจัดเกบ็ (ทาํ ให้มเี ศษเสี้ยนทีข่ อบถาด)
สมมุติฐาน: ถ้าขอบถาดถูกกระแทกในระหว่างจัดเกบ็ แล้วอาจมเี ศษเสี้ยนทขี่ อบถาดไปขูดกบั เคสจนเกดิ รอยถลอกได้

Who What Why How Where When
คุณอจั ฉรา
การจดั เกบ็ เพอ่ื พสิ ูจน์ว่าการจัดเกบ็ ถาด จะทาํ ให้ถาดมี จดั เกบ็ ถาดรวมกนั ไว้ในกะบะ ตาํ แหน่ง อลิ เิ ม้นต์บอนดิง้ ท่ี 16-17 พ.ค. 60
ถาดงาน เศษเสี้ยน และจะส่งผลต่อการเกดิ รอย นําถาดมาใส่งาน แล้วทาํ การ ไลน์ D5
ถลอกหรือไม่
ตรวจสอบเคส

การจัดเกบ็ ถาดใส่งาน การนําถาดไม่ เรียบมาใส่ งาน รูปงานเสีย

ตรวจสอบด้วย พื่นท1ี่ พืน่ ท2่ี
กล้องไมโครเช็ค
NG NG

พนื้ ทเ่ี คสท่ี พื่นที1่ ลกั ษณะเคสท่ีขูด พ่ืนที่1
สัมผสั กบั ขอบ กบั ถาดท่ีไม่เรียบ
NG NG
ถาด งานเสียรอยถลอก

ตรวจสอบเคสหลงั ผลการพสิ จู น : จากผลทดลอง การใชถ าดท่มี ีเศษ ตารางแสดงอตั ราพนื้ ทีก่ ารเกิดรอยถลอก จากข้อมูลงานเสียหลงั
บัดกรีด้วยสายตา
เสยี้ นมาใสงาน สง ผลทาํ ใหเกดิ รอยถลอกดา นขาง พนื้ ท่รี อยถลอก จํานวน เปอร์เซ็นต์ พื้นทีก่ ารเกดิ รอยถลอก การพสิ ูจน์พนื้ ท่ี 1
Line รุ่น เคสจรงิ งาน 300 ตวั พบงานเสียจาํ นวน 4 ตวั คดิ เปน 25% อตั ราการเกดิ คดิ เป็ น
D5 MA66MF14-12N 1.33 % พนื้ ท่ี 1 3 75 % 75% พื้นท่ี1 พืน้ ท2ี่ 75% พนื้ ท่ี 2 คดิ เป็ น
พนื้ ที่ 2 1 25%
รวม 4 100% 25 %

Lot no. งานเข้า งานเสีย เปอร์เซ็นต์ เปน สาเหตุ
175MA1233 300 4 1.33 %

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 25

รางวลั การปรับปรุงแกไขกระบวนการทํางาน ดวยกิจกรรมคณุ ภาพ QCC 25

การพสิ ูจน์สาเหตุคร้ังที่ 6

จากสาเหตุ: รอยถลอกมาจากจิ๊กตรวจสอบงานท่มี ีขนาดเท่ากนั กบั เคส
สมมุตฐิ าน: ถ้าใช้จก๊ิ ตรวจสอบงานท่ีมีขนาดเท่ากนั กบั เคสแล้วอาจทาํ ให้ขอบจ๊กิ เสียดสีผวิ เคสจนเกดิ รอยถลอกได้

Who What Why How Where When

จก๊ิ ใส่งานพอดีกบั เพอ่ื พสิ ูจน์ว่าจก๊ิ ตรวจสอบงาน ทดสอบโดยตรวจสอบงานหลงั วางลงในจิก๊ ตาํ แหน่งการตรวจสอบ 18-19 พ.ค.

ขนาดของเคส ทมี่ ขี นาดเท่ากนั กบั เคส จะทาํ ทม่ี ขี นาดเท่ากนั กบั เคส อาจส่งผลต่ออตั รา ด้วยกล้องไมโคร 1 ทไ่ี ลน์ 60

คุณอจั ฉรา ให้เกดิ รอยถลอกได้หรือไม่ การเกดิ งานเสียรอยถลอก D5

การวางงานลงในจกิ๊ ลกั ษณะงานเสีย

NG พน่ื ท่ี1

กดเคสให้แนบจิ๊ก เคสเด้งขนึ้ ขนาดจกิ๊ เท่ากบั เคส สายไฟท่พี บั แนบตดิ ข้างเคส งานเสียรอย
ทาํ ให้คบั แน่น เคสจงึ เด้งขนึ้ มา ถลอก

ตรวจสอบเคสหลงั กดลง ผลการพิสจู น : การนาํ งานใสลงในจกิ๊ ตรวจสอบท่ี ตารางแสดงอัตราพนื้ ทก่ี ารเกดิ รอยถลอก พน้ื ท่กี าร0เ%กิดรอยถลอก จากข้อมูลงานเสียหลงั
จก๊ิ ด้วยสายตา สายไฟแนบกบั เคสทําใหค ับแนน จรงิ งาน 300 ตวั 100% พื้นที1่ พื้นที่2 การพสิ ูจน์พนื้ ที่1 อตั รา
พนื้ ที่รอยถลอก จํานวน เปอร์เซ็นต์ การเกดิ คดิ เป็ น 100%
Line รุ่น พบมรี อยถลอก จํานวน 1 ตัว คิดเปน 0.33 % พนื้ ที่ 1 1 100 %
D5 MA66MF14-12N พนื้ ที่ 2 0 0% พนื้ ท่ี 2 คดิ เป็ น 0 %
Lot no. งานเข้า งานเสีย เปอร์เซ็นต์ รวม 1 100%
175MA1495 300 1 0.33 %
เปน สาเหตุ
Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 26

รางวัลการปรบั ปรุงแกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดวยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 26

การพสิ ูจน์สาเหตุคร้ังท่ี 7

จากสาเหตุ : รอยถลอกมาจากถาดคบั แน่น
สมมุตฐิ าน : ถ้าใช้ถาดคบั แน่นนําไปใส่เคสแล้วอาจจะส่งผลทําให้ขอบถาดขูดผวิ เคสจนเกดิ รอยถลอกได้

Who What Why How Where When

ถาดคบั เพอื่ พสิ ูจน์ว่าถาดคบั แน่น ตรวจสอบงานหลงั ใส่ในถาดทคี่ บั แน่นทอี่ าจ ตําแหน่ง การตรวจสอบด้วย 22-23 พ.ค. 60
แน่น ทาํ ให้เกดิ รอยถลอกหรือไม่ ส่งผลต่ออตั ราการเกดิ งานเสียรอยถลอก กล้องไมโคร 1 &2 ทไี ลน์ D5
คุณอจั ฉรา

การวางงานลงในถาด ลกั ษณะงานเสีย

ลกั ษณะถาดใส่งาน ลกั ษณะการกดเคสให้ลงในถาด เคสขูดกบั ขอบถาดขณะกดให้ 1 NG พนื่ ท่1ี
ลงในถาด NG พื่นท่1ี
ตรวจสอบเคสหลงั กด NG
ลงในถาดด้วยสายตา 2 NG

ลกั ษณะถาดก่อนใส่ตัวท่2ี 5 พบขอบถาดโน้มเข้าด้านในทําให้ถาดคบั 3 NG NG พน่ื ท่ี1
แน่น
งานเสียขอบถาดขดู เคส

Line รุ่น Lot no. งานเข้า งานเสีย เปอร์เซ็นต์ ตารางแสดงอตั ราพนื้ ที่การเกดิ รอยถลอก พ้นื ทก่ี าร0เ%กิดรอยถลอก จากข้อมูลงานเสียหลงั การพสิ ูจน์
100% พ้นื ที่1 พนื้ ท1ี่ อตั ราการเกดิ คดิ เป็ น 100%
D5 MA66MF14-12N 175MA1780 300 3 1.00 % พนื้ ทร่ี อยถลอก จํานวน เปอร์เซ็นต์
พนื้ ท่ี 1 3 100 % พนื้ ที่ 2 คดิ เป็ น 0 %
ผลการพิสจู น: การนําถาดที่คบั แนนมาใสงาน 300 ตัว พนื้ ที่ 2 0 0%
พบมีงานเสยี รอยถลอก จาํ นวน 3 ตวั คดิ เปน 1.00 % รวม 3 100% เปน สาเหตุพืน้ ท่ี2

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 27

รางวัลการปรบั ปรุงแกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดวยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 27

การพสิ ูจน์สาเหตุคร้ังที่ 8

จากสาเหตุ: รอยถลอกมาจากจ๊ิกใส่งานหลวม
สมมุตฐิ าน: ถ้าจกิ๊ ใส่งานหลวมแล้วทําให้เคสหมุนไปมาอาจส่งผลทําให้เกดิ การเสียดสีจนเกดิ รอยถลอกได้

Who What Why How Where When

จ๊กิ หลวม เพอ่ื พสิ ูจน์ว่าจ๊ิกหลวมทาํ ให้ ตรวจสอบงานทหี่ มุนไปมาในจ๊ิก อาจส่งผลต่อ ตําแหน่ง การติดต้งั แผ่น 24-26 พ.ค. 60
เกดิ รอยถลอกหรือไม่
คุณอจั ฉรา อตั ราการเกดิ งานเสียรอยถลอก เบส ทไ่ี ลน์ D5
งานอยู่ในจก๊ิ หลมุ
ลกั ษณะงานเสีย

ลกั ษณะงานทอี่ ยู่ ลกั ษณะการจดั เคสให้ตรง
ในจกิ๊ ในจิ๊กหลุม

ลกั ษณะเคสเสียดสี NG NGพน่ื ท่ี1 พน่ื ท2ี่
กบั จก๊ิ หลุม
สภาพเคสหมนุ ไปมา
ขณะทาํ การหยอดกาว

ลกั ษณะผิวจกิ๊ หลมุ NG พ่ืนท่2ี งานเสียรอยถลอก

ตรวจสอบเคสหลงั ผลการพสิ จู น: การนํางานใสจ กิ๊ ท่ีมลี ักษณะ ตารางแสดงอตั ราพนื้ ท่กี ารเกดิ รอยถลอก พื้นท่กี ารเกิดรอยถลอก จากข้อมูลงานเสียหลงั
หมุนงานในจิก๊ ด้วย หลวมสงผลทําใหเ กดิ งานเสียรอยถลอก งาน
พนื้ ท่รี อยถลอก จํานวน เปอร์เซ็นต์ 33% การพสิ ูจน์พนื้ ท่1ี
สายตา 300 ตวั มงี านเสยี 3 ตัว คดิ เปน 1.00 % พนื้ ท่ี 1 1 33% อัตราการเกิด คดิ เป็ น
พนื้ ที่ 2 2 67%
Line รุ่น Lot no. งานเข้า งานเสีย เปอร์เซ็นต์ รวม 3 100% 67% 33% พนื้ ท่ี 2 คดิ เป็ น
D5 MA66MF14-12N พื้นท1ี่ พื้นท่ี2 67 %

175MA1982 300 3 1.00 % เปน สาเหตุ
Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 28

รางวัลการปรับปรุงแกไขกระบวนการทํางาน ดว ยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 28

สรุปผลการพสิ ูจน์และแนวทางการแก้ไข

จากข้อมูลงานเสียหลงั การพสิ ูจน์พนื้ ท่ี 1 อตั ราการเกดิ คดิ เป็ น 70% พนื้ ที่ 2 คดิ เป็ น 30 %

ตาราง Matrix เรียงลาํ ดบั ความสําคญั ของหัวข้อปัญหาเพอ่ื นํามาแก้ไข ตารางเกณฑ์การให้คะแนน

ผลการพสิ ูจน์ เกณฑ์การคดั เลอื ก คะแนน ความเป็ นไปได้ในการบรรลุ ระยะเวลาในการแก้ไข งบประมาณในการแก้ไข
เป้ าหมาย
สาหตุของปัญหา เป็ น ไม่เป็ น
สาเหตุ สาเหตุ แนวทาง ความ ระยะ งบ รวม ลาํ ดบั 1 น้อย มากกว่า 3 อาทิตย์ขึน้ ไป มากกว่า3,0000บาท
การแก้ไข เป็ นไปได้ เวลา ประมาณ การ 2 ปานกลาง มากกว่า 2-3 อาทิตย์ 15,001-30,000 บาท
แก้ไข

1. เคสเป็ นรอยถลอก Feedback 3 3 3 27 1 3 มาก 1-2 อาทิตย์ 0-15,000 บาท
ผู้ผลติ เคส 3 2
มาจากผู้ผลติ วางแผนการแก้ไข 05 March 2019 29
1 3
2. ร่องจ๊กิ ไม่เรียบ  ปรับปรุงจก๊ิ 2 2 3 18 2
(จก๊ิ มีเศษส่ิง ให้เรียบ 1 3
แปลกปลอมตดิ ) 2 2
3.คมี ถูกกระแทก  2 2
ในระหว่าง จัดเกบ็ 
ปรับปรุง 3 96
4. คบี เคสเอยี ง ถาด ใส่งาน 3 12 3

5. ถาดกระแทกกนั ปรับปรุงวธิ ีการ 3 97
จดั เกบ็ ถาด
ในระหว่างจดั เกบ็ 3 12 4
3 12 5
6.จิก๊ ตรวจสอบงานมี เพม่ิ ความกว้าง
จ๊กิ ตรวจสอบงาน Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved.
ขนาดเท่ากนั กบั เคส

7. ถาดคบั แน่น  ปรับปรุงขนาดถาด
8. จกิ๊ ใส่งานหลวม  ใส่ งาน

ติดต้ังลมดูดจก๊ิ

รางวัลการปรบั ปรุงแกไขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 29

การแก้ไขที่ 1
ปัญหา: เคสเป็ นรอยถลอกมาจากผู้ผลติ

What :อะไร Where : ทไี่ หน Why : ทาํ ไม How : อย่างไร Who : ผู้รับผดิ ชอบ When : เมือ่ ไหร่

Feed back ผู้ผลติ เคส ข้นั ตอน การบัดกรีเคส ป้ องกนั เคสถลอกท่หี ลุดมาจากผู้ผลติ ให้ผู้ผลติ เคส ปรับปรุงและตรวจสอบ 1-5 ม.ิ ย. 60
ไลน์ D5 เคส
ก่อนส่ งมอบ คุณ อาภาภรณ์

ก่อนการแก้ไข แนวทางการแก้ไขท1่ี ตารางเปรียบเทียบผลการแกไข

ไม่เลอื ก ก่อนทาํ เป้ าหมาย แก้ไขท1่ี

ตรวจสอบเคสก่อนบัดกรีแต่สูญเสีย 3.88% 2.32 % 2.97 %

เคสเปน รอยถลอกมาจากผผู ลติ เวลาและทาํ งานซํ้าซ้อน อัตรางานเสยี (% ) กราฟแทงแสดงผลการแกไขที1่

แนวทางการแก้ไขท่ี 2 เลอื ก 5.00 ลดลง
4.00 0. 91 %
2.ขอความช่วยเหลอื ทีมงานฝ่ ายควบคุม
คุณภาพ( QC) Feed back ไปยงั ผู้ผลติ เคสให้

แก้ไขปัญหาและการันตเี คสก่อนส่งมอบ 2.ผู้ผลติ เคสปรับปรุงสเปคการ 3.00

ตดั สินให้ตรงกบั ในไลน์การผลติ 2.00 3.88 2.32 2.97
และปรับปรุงมาตรฐานวธิ ีการ

ตรวจสอบเคสก่อนส่ งมอบ 1.00

ก่อนแก้ไข หลงั แก้ไข 3.เพม่ิ ความหนาสีปรับความเร็ว 0.00

1.ก่อนแก้ไขจบั เคสทีละ2ตวั เคสเสียดสีกนั หลงั รอบเกยี ปั๊มจากเดมิ พ่นสี 20+-3 กอนทาํ กิจกรรม เปา หมาย แกไ ขท1่ี

แก้ไขหยบิ จบั เคสทีละ1ตวั เคสไม่เสียดสีกนั รอบ/วนิ าทเี ป็ น 23+-3 รอบ/วนิ าที Check หลงั จากไดร บั เคสท่ีการันตีจากผูผลติ แลว สมาชกิ กลมุ ทาํ การสมุ
ตรวจสอบกอนจา ยเขาไลนก ารผลติ จํานวน 1000 ตัวไมพบงานเสยี
เลอื กแนวทางท่ี 2
วตั ถุดบิ ต้องดมี ี รอยถลอกจึงสงผลใหอ ัตรางานเสียรอยถลอกลดลงได
คุณภาพก่อนผลติ

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 30

รางวลั การปรับปรุงแกไขกระบวนการทาํ งาน ดวยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 30

การแก้ไขที่ 2

ปัญหา: . ร่องจิ๊กไม่เรียบ (จ๊ิกมเี ศษส่ิงแปลกปลอมติด)

What :อะไร Where : ทไ่ี หน Why : ทาํ ไม How : อย่างไร Who : ผู้รับผดิ ชอบ When : เม่ือไหร่

ปรับปรุงจิก๊ บัดกรี ข้นั ตอนการบดั กรีเคส ลดการเสียดสีระหว่างจ๊กิ ออกแบบจ๊ิกให้เรียบและลอ็ ค 6-9 ม.ิ ย 60
ไลน์ D5 กบั เคส เคสไม่ให้ขยบั
คุณ อาภาภรณ์

ก่อนการแก้ไข สมาชกิ กลุมขอความชว ยเหลอื ตารางเปรียบเทียบผลการแกไ ข
ปรึกษาทมี งาน ชางในแผนก โดยมี
ก่อนทาํ เป้ าหมาย แก้ไขท1ี่ แก้ไขท2ี่
แนวคดิ ดงั นี้ 1. ทําอยางไรให 3.88% 2.32% 2.97% 2.54 %
จ๊ิกเรียบลื่นถา สิง่ แปลกปลอมติด
จกิ๊ มสี ิ่งแปลกปลอมตดิ เคสไม่แนบจิก๊ แลว เช็ดออกไดงายไมต ดิ ฝงแนน อัตรางานเสีย (% ) กราฟแท่งแสดงผลการแก้ไขท2่ี ลดลง 0. 43%
ทําให้ไม่เรียบขรุขระ 2. ทําอยา งไรทจ่ี ะทําใหเ คสไมขยบั อ5ตั .0ร0างานเสีย (% )

ขณะบัดกรี 4.00
การแก้ไข
Idea: มาจากกะทะ 3.00
เทฟล่อนเรียบลนื่ จ๊กี เคลือบเทฟรอ น
1 ออกแบบจ๊กิ ให้มฐี านลอ็ คเคสป้ องกนั เคสขยบั 2.00 3.88 2.32 2.97 2.54
2.เพม่ิ ความเรียบจกิ๊ โดยนําจก๊ิ ไปเคลอื บเทฟร่อน
3.JCS ตรวจสอบก่อนจ่ายเข้าไลน์การผลติ 1.00

0.00 เปา หมาย แกไขท1่ี แกไ ขท2่ี
กอ นทาํ กจิ กรรม

Check จ๊กิ เคลอื บเทฟรอนมีความเรียบล่นื ทาํ ความสะอาดไดงา ยจงึ ไมม ีเศษ
ส่ิงแปลกปลอมติดฝง แนน จึงลดการเสยี ดสีไดด ีกวา จกิ๊ ทไี่ มไดเคลือบ

เทฟรอ นสง ผลทําใหอ ัตราการเกิดงานเสียรอยถลอกลดลงได

ราคาจิก๊ อันละ 2,565 บาท ใช 4 อันเปนเงนิ 10,260บาท สามารถใช
งานไดอ ยางตอ เน่ือง 3อาทติ ย

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 31

รางวลั การปรับปรงุ แกไขกระบวนการทาํ งาน ดวยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 31

การแก้ไขท่ี 3

ปัญหา: ขอบถาดกระแทกกนั ระหว่างการจัดเกบ็

What :อะไร Where : ทไ่ี หน Why : ทาํ ไม How : อย่างไร Who : ผู้รับผดิ ชอบ When : เมอื่ ไหร่

ปรับปรุงอปุ กรณ์การ ข้ันตอนการบอนดงิ้ ป้ องกนั ถาดกระแทกกนั ระหว่าง ทาํ ที่จัดเกบ็ เป็ นช่องใส่ได้ช่องละ1ถาด 12-15 ม.ิ ย. 60
จัดเกบ็ ถาด จัดเกบ็
คุณ อจั ฉรา

ก่อนการแก้ไข แนวทางการแก้ไขท่ี 1 ตารางเปรยี บเทยี บผลการแกไข

เทฟรอน ก่อนทาํ เป้ าหมาย แก้ไขท1ี่ แก้ไขท2ี่ แก้ไขท3ี่

นําถาดไม่ นําแผ่นเทปล่อนหุ้มขอบ 3.88 % 2..32% 2.97% 2.54% 2.35%
เรียบมาใส่ งาน
ถาด แต่เสียเวลาในการพบั ไม่เลอื กออตั ัตรราางงาานนเสเสียีย(%(%)) กราฟแท่งแสดงผลการแก้ไขท่ี 3 ลดลง 0. 19 %
ลงด้านข้างเวลาทํางาน
การเกบ็ ถาด เพมิ่ ขนึ้ 10 วนิ าที 5.00

แนวทางการแก้ไขท่ี 2 แนวทางการแก้ไขที่ 3 4.00

Idea: มาจากเคส 3.00

กนั รอยโทรศัพท์ ออกแบบท่จี ดั เกบ็ ถาดช่อง 2.00 3.88
1.00 2.32 2.97 2.54 2.35
หลัง
0.00
เลอื กละ 1 ถาด เพอื่ ลดการ เปา หมาย แกไ ขที1่ แกไขท่2ี แกไขท่ี3
กอนทาํ กจิ กรรม
กระแทกและส่งคนื ให้ JCS

นําเทปกนั รอยมาหุ้ม เช็คสภาพถาดทุก 1 เดอื น Check การใชเทปกนั รอยมาหุม ขอบถาดและมีวธิ ีการจัดเกบ็ ถาดท่ถี กู ตอ งทาํ
ขอบถาดเพอ่ื ป้ องกนั คม ใหถาดไมมเี ศษเส้ยี นไปขดู กบั เคสสง ผลทาํ ใหอ ัตราการเกิดงานเสีย
เลอื ก เลอื กแนวทางที่ 2
ขอบถาดขูดเคส และ 2 อุปกรณ์ดี รอยถลอกลดลงได

ไม่มงี านเสีย Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 32

รางวัลการปรบั ปรงุ แกไ ขกระบวนการทํางาน ดว ยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 32

การแก้ไขที่ 4

ปัญหา :ถาดคบั แน่น

What :อะไร Where : ทไ่ี หน Why : ทาํ ไม How : อย่างไร Who : ผู้รับผดิ ชอบ When : เมอื่ ไหร่

ปรับปรุงขนาดถาดใส่ ข้ันตอนไมโครเช็ค1,2 ป้ องกนั เคสถูกแรงกด ทําถาดใส่ งานให้ กว้างขนึ้ คุณ พชั ราพร 16-20 ม.ิ ย. 60
งาน ไลน์ D5
แนวทางการแก้ไขท่ี 1
ก่อนการแก้ไข ตารางเปรียบเทียบผลการแกไข

ก่อนทํา เป้ าหมาย แก้ไขท่1ี แก้ไขที่2 แก้ไขที3่ แก้ไขที่4

ออกแบบถาดให้กว้างขึน้ แต่ไม่ 3.88% 2.32 % 2.97% 2.54% 2.35 % 2.25%
กราฟแสดงผลการแก้ไขที่ 4
ถาดใส่งานคบั แน่นต้องกดเคสให้ลงใน สะดวกในการเรียงงานและเพม่ิ ไม่เลอื ก
ถาด ต้นทุนเพราะใช้อะคลิ คิ ทาํ

แนวทางการแก้ไขท่ี 2 อัตรางานเสยี (% )

5.00

4.00

ลดลง 0.10%

3.00

2.00 3.88
1.00 2.32 2.97 2.54 2.35 2.25
เลอื ก ออกแบบถาดให้เป็ นหลมุ พอดีกบั การเรียงงาน
0.00 เปาหมาย แกไขที่1 แกไ ขที2่ แกไ ขท3่ี แกไ ขท4่ี
เป็ นถาดงานใส่แคป็ ไม่ต้องมีต้นทนุ กอ นทาํ กิจกรรม

เลอื กแนวทางท่ี Check ถาดใสงานแบบที่ 2 สะดวกในการนํางานใสใ นถาดและปองกนั เคสขูดกบั
2 สะดวกใช้ ขอบถาดได จึงสงผลทําใหอัตราการเกิดงานเสียรอยถลอกลดลงได
ไม่มงี านเสีย

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 33

รางวัลการปรับปรงุ แกไ ขกระบวนการทํางาน ดว ยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 33

การแก้ไขที่ 5

ปัญหา: จ๊ิกใส่งานหลวม

What : อะไร Where : ทไ่ี หน Why : ทาํ ไม How : อย่างไร Who : ผู้รับผดิ ชอบ When : เมือ่ ไหร่

ตดิ ต้งั ลมดูดจ๊กิ ข้ันตอนการตดิ ต้งั แผ่นเบส ป้ องกนั งานหมนุ ไปมาในจ๊ิก ติดต้งั ลมดูดทฐี่ านวางจิก๊ 21-25 ม.ิ ย. 60
ไลน์ D5
แนวทางการแก้ไขท1ี่ คุณ ชลลดา

ก่อนการแก้ไข ตารางเปรียบเทียบผลการแกไข

ก่อนทาํ เป้ า แก้ไขที่1 แก้ไขท่ี2 แก้ไขที3่ แก้ไขท่ี4 แก้ไขที่5
หมาย

จ๊ิกใส่ งานหลวมงานหมุนไปมาในจิ๊ก ใช้มอื กดเคสไม่ให้หมุน ไม่เลอื ก 3.88% 2.32 % 2.97% 2.54% 2.35 % 2.25% 2.12%

แต่สัมผัสโดนสายไฟจะ
ทาํ ให้สายไฟขาดได้ อตั รางานเสยี (% ) กราฟแสดงการแก้ไขที่ 5

แนวทางการแก้ไขท่ี 2 แนวทางการแก้ไขที่ 3 5.00

ซิลโิ คนรองจิก๊ หลุม NG 4.00 ลดลง 0.13%

ใช้แผ่นซิลโิ คนรอง 3.00
จิก๊ หลุมป้ องกนั งานขยบั แต่
ทาํ ให้ผวิ เคสมนั พ่นสีไม่ตดิ พนสไี มติด ลมดดู 2.00 3.88
1.00 2.32 2.97 2.54 2.35 2.25 2.12

ไม่เลอื ก ตดิ ต้ังลมดูดจิก๊ เพอื่ ยดึ เคส เลอื ก0.00 กอนทาํ กจิ กรรม เปาหมาย แกไ ขท่1ี แกไ ขที่2 แกไ ขท3่ี แกไ ขที4่ แกไขท5ี่
ไม่ให้หมนุ ไปมาในจ๊กิ หลุม

เลอื กแนวทางท่ี Check การตดิ ตงั้ จิ๊กดดู ชิ้นงานทาํ ใหป องกันเคสหมนุ ไปมาในจ๊กิ จงึ ลดการเสยี ดสี
3 สะดวกใช้ ระหวางเคสกบั จ๊ิกไดส งผลทําใหอ ตั ราการเกดิ งานเสยี รอยถลอกลดลงได

ไม่มงี านเสีย

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 34

รางวลั การปรับปรุงแกไขกระบวนการทาํ งาน ดวยกิจกรรมคณุ ภาพ QCC 34

การแก้ไขท่ี 6

ปัญหา: คบี เคสเอยี ง

What :อะไร Where : ทไี่ หน Why : ทาํ ไม How : อย่างไร Who : ผู้รับผดิ ชอบ When : เมอื่ ไหร่

ปรับปรุงวธิ ีการคบี เคส ข้ันตอนบดั กรีเคส ป้ องกนั เคสชนเคสและขอบถาด ขยายถาดให้กว้างและนําถาดไปเคลอื บ 26-27 ม.ิ ย. 60
ไลน์ D5 เทฟร่อน
คุณ กรรณกิ าร์

ก่อนการแก้ไข แนวคดิ การแก้ไขคอื ต้องลดการเสียดสี ตารางเปรยี บเทยี บผลการแกไข
ระหว่างเคสกบั เคส และเคสกบั ขอบ
คบี เคสเอยี ง
เคสชนกบั เคสและขอบถาด ถาด โดยออกแบบอปุ กรณ์ก้นั ขอบถาด ก่อนทาํ เป้ า แก้ไขที่ แก้ไขที่ แก้ไขที่ แก้ไขท่ี แก้ไขท่ี แก้ไขที่
หมาย 1234 5 6
เลอื กแบบที่ 4 มาทาํ การแก้ไข 1. ตดั แผ่นใสลกั ษณะเป็ นตวั L 3.88%
ไม่เลอื กอ่อน 2.32 % 2.97% 2.54% 2.35 % 2.25% 2.12 % 2.05%
ลดความคมขอบถาด โดยนําไปเคลอื บ น่ิมหยบิ จบั ยาก
เทฟร่อนและขยายด้านข้างถาดออกให้ 2. ตัดแผ่นใสแนวต้ังฉาก อตั รางานเสีย (% ) กราฟแสดงผลการแก้ไขท่ี 6
กว้างขึน้
ไม่เลอื กใส่ 5.00 ลดลง
4.00 0. 07 %
ถาดไม่ได้ 3.00

3. ตดั แผ่นใสลกั ษณะเป็ นตวั N 2.00 3.88 2.97 2.54 2.35
1.00
2.32 2.25 2.12 2.05

0.00 กอ นทาํ กจิ กรรม เปา หมาย แกไ ขท่1ี แกไขที่2 แกไขท่3ี แกไขท่4ี แกไ ขท่5ี แกไขท่6ี

4. ลดความคมขอบถาด โดยนําไปเคลอื บเทฟ Check ถาดทเี่ คลือบดวยเทฟรอนและการขยายถาดใหกวา งขึน้ สง ผลทาํ ใหการ
ร่อนและขยายด้านข้างถาดออกให้กว้างขึน้ คบี เคสลงในถาดไดง า ยข้นึ ถงึ แมจ ะคีบเคสเอยี งก็ไมสงผลทําใหเคสชนเคส
เลอื กแบบท่ี 4 หรือถา เคสชนขอบถาดก็ไมท าํ ใหเกดิ รอยถลอกเพราะถาดถกู เคลือบดว ย
สะดวกใช้ ไม่มี เลอื ก  เทฟรอ นทาํ ใหเรียบลน่ื สงผลทําใหอ ตั ราการเกดิ งานเสียรอยถลอกลดลงได

งานเสีย

ถาดแบบเกา ถาดเคลอื บเทฟรอน

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 35

รางวัลการปรบั ปรงุ แกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 35

การแก้ไขที่ 7

ปัญหา: จิ๊กตรวจสอบงานมขี นาดเท่ากนั กบั เคส

What :อะไร Where : ทไ่ี หน Why : ทาํ ไม How : อย่างไร Who : ผู้รับผดิ ชอบ When : เมอื่ ไหร่

ปรับปรุงจิก๊ วางงาน ข้นั ตอนไมโครเช็ค 1 ป้ องกนั เคสเด้งออกจากจก๊ิ ทาํ จิก๊ ให้มรี อยเว้าตรงสายไฟ 28-30 ม.ิ ย. 60
ไลน์ D5
แนวทางการแก้ไขท1่ี คุณ ชนากานต์

ก่อนการแก้ไข ตารางเปรยี บเทียบผลการแกไข

ก่อน เป้ า แก้ไข แก้ไข แก้ไข แก้ไข แก้ไข แก้ไข แก้ไข
ทาํ หมาย ท่1ี ที2่ ท3่ี ท4่ี ท่5ี ที่6 ที7่

3.88% 2.32 % 2.97% 2.54% 2.35 % 2.25% 2.12% 2.05% 2.00%
เอาขอบจ๊ิกด้านข้างออก
เคสเด้งขึน้ กดเคสให้แนบจ๊ิก อตั รางานเสยี (% ) กราฟแสดงผลการแก้ไขที่7
1 ด้านแต่ทาํ ให้วางงาน ไม่เลอื ก
แนวทางการแก้ไขท2ี่ ไม่ตรงตําแหน่ง
5.00

แนวทางการแก้ไขท่ี 3 4.00 ลดลง

3.00 0. 05 %

ไม่เลอื ก 2.00 3.88
1.00 2.32 2.97 2.54 2.35 2.25 2.12 2.05 2.00
ให้สายไฟอยู่ตรงกลางจก๊ิ แต่
เลอื ก 0.00 กอนทาํ กจิ กรรม เปาหมาย แกไ ขท่1ี แกไ ขท่2ี แกไ ขท3ี่ แกไขที่4 แกไ ขท่5ี แกไ ขที่6 แกไขท่7ี

เสียเวลาจดั ทศิ ทางการวางงาน นําจ๊ิกไปทาํ รอยเว้าตรงตําแหน่ง จิก๊ ทมี่ ีรอยเวาทําใหล ดการดดี ตวั ของสายไฟ เคสจงึ ไมเดงขึ้นพนักงานกไ็ ม
ตอ งกดเคสใหแนบจ๊กิ สงผลทาํ ใหอัตราการเกดิ งานเสียรอยถลอกลดลงได
เลอื กแนวทางที่ สายไฟ เพอ่ื ป้ องกนั สายไฟเด้งขึน้ และ Check
3 สะดวกใช้ ไม่ ง่ายต่อการวางงาน

มงี านเสีย

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 36

รางวัลการปรบั ปรุงแกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดวยกจิ กรรมคณุ ภาพ QCC 36

กาํ หนดมาตรฐานการทาํ งาน

5W1H มาตรฐานที่ 1 มาตรฐานที่ 2 มาตรฐานท่ี 3 มาตรฐานท่ี 4 มาตรฐานท5ี่ มาตรฐานที่6

What การคีบชิ้นงาน จิ๊กบดั กรเี คส การจดั เก็บถาดและการใช จกิ๊ วางงาน ถาดใสง าน จกิ๊ ใสง าน
อะไร ถาด

Where ขน้ั ตอนการบัดกรีเคส ขั้นตอนการบัดกรเี คส ขั้นตอนการบอนดง้ิ ไมโครเชค็ 1 ไมโครเช็ค 1,2 ตดิ ต้งั แผน PCB
ท่ีใหน

When เมื่อคีบชิน้ งานออกถาด เมอื่ บดั กรเี คส เมอื่ นาํ ถาดมาใชง านและ เมือ่ นํางานมาใสจิ๊ก เม่อื นาํ งานมาใสถาด เม่ือทาํ การตดิ ตง้ั แผน เบส
เมื่อไหร่ จดั เก็บหลังใชง าน

Who พนกั งานผูปฎิบตั ิงาน พนกั งานผูปฎิบตั ิงาน พนกั งานผูปฎบิ ัติงาน พนักงานผปู ฎบิ ตั งิ าน พนกั งานผปู ฎบิ ตั ิงาน พนักงานผูป ฎิบัติงาน
โดยใคร
ใชถ าดทเ่ี คลอื บดว ยเทฟ ใชจกิ๊ บดั กรีท่เี คลือบดวย ตองจัดเก็บถาดไวใ นชอ ง ใสงานลงตรงตําแหนง ใชถ าดที่กวา งและมี ใหว างจิ๊กลงในแทนวางทมี่ ี
How รอ น เทฟรอ นและจก๊ิ ทีต่ รง อุปกรณทจี่ ดั เก็บเทา นน้ั , รอยเวา ของจก๊ิ ชอ งวา งระยะหา งของ จก๊ิ ดูดเทา น้ัน
กับรุน งานที่กาํ หนด ถาดที่นาํ มาใชต อ งเปน
อย่างไร ถาดที่หมุ ดว ยเทปกันรอย ชนิ้ งาน

Why ปองกนั เคสเสียดสกี ันใน ปอ งกนั เคสขยบั ไปมา ปองกนั ถาดมคี วามคมไป ปองกันเคสถูกแรงกดและ ปองกนั เคสเสยี ดสีกบั ปอ งกันเคสขยบั ไปมาเกิด

ทาํ ไม ถาด ขณะขดู และคนตะกั่ว ขดู เคส เสยี ดสกี ับขอบจิ๊ก ขอบถาด การเสยี ดสกี บั จิก๊ หลุม

มาตรฐานหมายเลข มาตรฐานหมายเลข มาตรฐานหมายเลข มาตรฐานหมายเลข มาตรฐานหมายเลข มาตรฐานหมายเลข
GE972GXS0786 GE972GXS00825 GE972GXS00828 GE972GXS0793
RE972GXS2053 GE972GXS0786

เอกสาร

อ้างองิ

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 37

รางวัลการปรับปรงุ แกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 37

สรุปผลทไ่ี ด้รับจากการทาํ กจิ กรรม

ข้อมูลงานเสีย รอยถลอกด้านข้างเคสระยะเวลาการแก้ไข 1-30 มถิ ุนายน 2560 ผลทางตรงทไี่ ด้รับจากการทาํ กจิ กรรม

ก่อนทํา เป้ าหมาย หลงั แก้ไข งานเสียลดลง อตั ราความสําเร็จ งานเสียรอยถลอกด้านข้างเคสลดลง 1.88 % หรือลดลงได้ 48 %

3.88 % 2.32 % 2.00% 1.88 % 116 % หัวข้อ ก่อนการแก้ไข หลงั การแก้ไข งานเสียลดลง
(%) (%) (%)

อัตรางานเสีย (% ) กราฟแท่งสรุปผลการทาํ กจิ กรรม ก่อนการแก้ไข 3.88 % 2.00 1.88%
5.00
เป้ าหมายกล่มุ 2.32%

4.00 อัตราความ ผลทางอ้อมทไี่ ด้รับจากการทาํ กจิ กรรม
สําเร็จ116% ลดต้นทุนการผลติ ได้ 71,220บาท/เดอื นหรือ 854,640บาท/ปี
3.00
2.00
2.00 3.88 หลังการแกไ ข ก่อนทาํ หลงั แก้ไข ลดลง
1.00
2.32 งานเสีย 4,599 ตัว งานเสีย 2,225 ตัว งานเสียลดลง 2,374 ตัว 854,640/ ปี
เป็ น 71,220 บาท/เดอื น
เป็ นเงนิ 137,970 เป็ นเงิน 66,750

0.00 บาท/เดอื น บาท/เดอื น

กอ นทาํ กิจกรรม เปา หมาย หัวข้อ เร่ือง ผล

แผนการขยายการแก้ไข แผน จรงิ 1.ข้อร้องเรียนจากลูกค้า รอยถลอกด้านข้างเคส ไม่มขี ้อร้องเรียนจากลกู ค้า

ปจจุบันงานเสยี รอยถลอก
ทุกไลนล ดลงอยา งตอ เน่ือง

คิดเปน 1.2 %

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 38

รางวัลการปรับปรุงแกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกิจกรรมคณุ ภาพ QCC 38

ตดิ ตามผลหลงั การดาํ เนินกจิ กรรมทไี่ ลน์ D5 และหลงั การขยาย
การแก้ไขไปทุกไลน์

อตั รางานเสยี (% ) กราฟแท่งตดิ ตามผลการแก้ไขงานเสียรอยถลอกด้านข้างเคสต้งั แต่เดอื น ม.ิ ย 60 - 31 ธ.ค 61

5.00 ระหวา งดาํ เนนิ กจิ กรรมทไ่ี ลน D5 ติดตามผลหลงั การขยายการแกไ ขไปทกุ ไลน
4.50
4.00 Feed back ผู ปรับปรงุ ปรบั ปรงุ อุปกรณ เพ่มิ ขนาดถาด ติดตัง้ ลม ปรบั ปรงุ วิธหี ยิบ เพ่ิมความกวา ง
3.50 ผลิตเคส จก๊ิ บัดกรีใหเ รียบ การจัดเก็บถาด ใสง าน ดดู จกิ๊ จบั งาน จิก๊ ตรวจสอบงาน

3.00

2.50

2.00 3.88

1.50 2.32 2.97 2.54 2.35 2.25 2.12 2.05 2.00 2.00 1.52 1.45 1.45 1.25 1.24 1.21 1.21 0.78 0.62 0.67 0.62 0.61 0.60 0.60 0.62 0.61 0.67
1.00
0.50

0.00

ปญหาและอปุ สรรค ตารางแสดง เดอื น งานเขา /ตัว งานเสีย/ตวั เปอรเ ซ็นต
สมาชกิ กลุม ทั้งหมดอยใู นไลน D5 ขอ มลู ตดิ ตาม
ทาํ ใหกระทบกับการเดินไลนในชว งการทํา ผลงานเสยี ม.ิ ย 60 109,024 2,188 2.00%
รอยถลอก
กิจกรรม ก.ค 60 109,627 2,195 2.00% ตั้งแตเดือนมนี าคม 2561 ลูกคา
หลังทาํ ส.ค 60 120,614 1,840 1.52%
วางแผนจัดสรรพนกั งานมาแทน กจิ กรรมที่
ชวงเวลาทาํ กจิ กรรม ไลน D5 ก.ย 60 119,828 1,742 1.45% อนุมัติการขยายสเปคการตดั สนิ
ต.ค 60 116,370 1,688 1.45%

พ.ย 60 136,068 1,705 1.25% สเปคเดมิ : กวา ง*ยาว <= 0.2 ม.ม
ธ.ค 60 135,047 1,670 1.24% ในพ้นื ท่ี 4 ม.ม ตัดสินเปน งานเสยี
ม.ค 61 120,086 1,452 1.21%
ก.พ 61 132,000 1,603 1.21%

ม.ี ค 61 134,773 1,072 0.80%

เม.ย 61 116,541 704 0.60% สเปคใหม: กวา ง <= 0.2 ม.ม ยาว
พ.ค 61 151,400 866 0.57%

มิ.ย 61 74,519 429 0.57% <=0.5ม.ม ในพืน้ ที่ 4 ม.ม ตัดสิน
ก.ค 61 112,610 640 0.56% เปน งานดี
ส.ค 61 148,031 780 0.53%

ก.ย 61 136,260 756 0.55%

ต.ค 61 151,313 869 0.57%

พ.ย 61 133,370 767 0.58%

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 39

รางวลั การปรบั ปรุงแกไ ขกระบวนการทาํ งาน ดว ยกิจกรรมคุณภาพ QCC 39

กจิ กรรมคร้ังต่อไป ผลกระทบ
ตารางคัดเลือกหวั ขอ กจิ กรรม
คุณภาพ (C) ขวญั และกาํ ลงั ใจ (D) คะแนน
ลเาํ ดกบั ณฑก ารหัวใข้อหขอคงปัญะหแา นนและกแนาวรโน้มค(ขAอ)ดั งปัญเหลา อื กปญคหวาม(าBรุน) แรง 123 (A*B*C*D )
12 3
1 2 3 123 6
1 ปัญหางานเสียรอยถลอกด้านข้าง (SDS)

2 ปัญหางานเสียตะกว่ั ตดิ ชิ้นงาน (DYS) 27

3 ปัญหางานเสียรอยท่ิมหน้าเคส (DN) 6

เกณฑ์การให้คะแนน. “ลดปญ หางานเสยี ตะกัว่ ตดิ ชิ้นงาน”

หลกั เกณฑ์ แนวโน้มของปัญหา ความรุนแรง ผลกระทบ กราฟเสน แสดงอัตราแนวโนมงานเสีย DYS
ลาํ ดบั ความสําคญั ขวัญและกาํ ลงั ใจ
คุณภาพ อตั รางานเสีย (%) ไลน D มิ.ย-ส.ค 60

แนวโน้มเพม่ิ ขึน้ ต่อเน่ือง อตั ราของเสียเฉลย่ี Customer complain ถูกตดั ค่าทักษะการทํางาน 5.00
มากกว่า 10.0 % ต่อ 4.00
3. มากที่สุด เดอื นขึน้ ไป 3.00

2. ปานกลาง แนวโน้มคงท่ี อตั ราของเสียเฉลย่ี NC & Reject ต้องหยุดทํางาน 2.00
มากกว่า
แล้วไปทบทวนใหม่ 1.00 1.18 1.20 1.46
5.0 % - 10.0 % ต่อเดอื น 0.00

มิ.ย 60 ก.ค 60 ส.ค 60

1.น้อยทส่ี ุด แนวโน้มลดลง อตั ราของเสียเฉลย่ี 0 - Defective ถูกตําหนิจากโพรเซสถัดไป
5.0% ต่อเดอื น

เนื่องจากปัญหางานเสียตะกว่ั ติดชิ้นงานมอี ตั รางานเสียทม่ี ีแนวโน้มสูงขนึ้ อย่างต่อเน่ือง ทางกล่มุ มแี รงจูงใจทตี่ ้องการแก้ไข
ปัญหางานเสียให้ต่อเนื่องและตอบสนองนโยบายของแผนกทางด้านคุณภาพ และลดต้นทุนการผลิตของแผนก

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. 05 March 2019 40

รางวลั การปรบั ปรงุ แกไ ขกระบวนการทํางาน ดว ยกจิ กรรมคุณภาพ QCC 40


Click to View FlipBook Version