Low Level Defect Photo Album 2024
คำ นำ Defect Photo Album รูปภาพตัวเสีย จัดทำ ขึ้นเพื่อใช้ประกอบการทำ งาน เมื่อ พนักงานงานพบเห็นข้อบกพร่องต่าง ๆ ในการตรวจสอบ เพื่อ ให้รู้จักชื่อและลักษณะการเสียที่เกิดขึ้นและสามารถตัดสินคัด แยกงานเสียได้อย่างถูกต้อง รูปภาพและขนาดของตัวเสียแต่ละ Pkg. อ้างอิงจาก TJ01-Cxxxxx มาตรฐานการตรวจสอบภายใน TJ01-Dxxxxx มาตรฐานการตรวจสอบภายนอก TJ01-Exxxxx มาตรฐานก่อนการบรรจุแบบเทป Emboss
สารบัญ หน้าน้ คำ นิยาม “ Low Level Defect” 1 เป้าหมายของ “ Low Level Defect” 1 มาตรฐาน Category “Low Level Defect” 2 มาตรฐาน Defect ย่อยแตกออกมาจากมาตรฐาน Category 3 Wire Open 4 No Die 5 No wire 6 Wire Open Some pin 7 Bent Lead 10 All pin up 11 L&R Some pin 12 Up & Down Some pin 13 NO/Wrong Branding 14 No Branding 15 Miss/Double Branding 16 X-Mark 17
สารบัญ หน้าน้ Wrong Device 18 Mixed Device (Internal) 19 Mixed Device (External) 20 Swap Lot 21 Swap IC 22 Wrong Packing Spec 23 Miss TE 24 None Device 25 Reverse IC 26 Wrong AL Bag 27 Wrong Inner Box 28 Wrong Carrier Tape 29 Wrong IC Q’ty 30 Wrong Reel Type 31 Wrong Label 32 No Label 33 Swap Label 34 Wrong Label data 35 Wrong Label Position 36 Wrong Label Size 37
นิยามของคำ ว่า ว่ “ Low Level Defect” ข้อ ข้ บกพร่อ ร่ งของตัวตังานที่ส ที่ ามารถตรวจพบได้อ ด้ ย่า ย่ งชัดชัเจนใน กระบวนการ แต่ยั ต่ งยัหลุด ลุ ไปกระบวนการถัดถั ไปได้ หรือรืที่ร้ ที่ า ร้ ย แรงที่สุ ที่ ด สุ คือคืกรณีที่ณีห ที่ ลุด ลุ ไปยังยัลูก ลู ค้า ค้ และถูก ถู ร้อ ร้ งเรียรีนกลับลัมา ซึ่งซึ่เป็นผลให้บ ห้ ริษัริทษัเสียสีชื่อชื่เสียสีงและลดความน่า น่ เชื่อชื่ถือถืในงาน ของเราที่ส่ ที่ ง ส่ มอบให้ลู ห้ ก ลู ค้า ค้ จนท้า ท้ ยที่สุ ที่ ด สุ อาจเป็น ป็ ผลให้ถู ห้ ก ถู ยกเลิกลิการสั่งสั่ซื้อซื้แบบถาวรได้ เป้า ป้ หมายของ “Low Level Defect” ข้อ ข้ ร้อ ร้ งเรียรีนจากลูก ลู ค้า ค้ในกลุ่ม ลุ่ Low Level Defect ต้อ ต้ ง เป็นศูน ศู ย์ 1
มาตรฐาน Defect ย่อ ย่ ยที่ NISDT แตก ออกมาจากมาตรฐาน Category ของ NISD Group 2 No dice/ No wire Wrong device Wrong direction No/Abnormal branding Wrong Label Wrong Packing Spec Bent Lead FT bad goingout Quantity Varinace มาตรฐาน Category “Low Level Defect”
เพื่อพื่ให้พ ห้ นักนังานรับรัรู้แ รู้ ละเข้า ข้ใจความหมายของ Low Level Defect 1. 2. เพื่อพื่ให้พ ห้ นักนังานรับรัรู้แ รู้ ละเข้า ข้ใจชนิดนิข้อ ข้ บกพร่อ ร่ งชนิดนิ ต่า ต่ งๆของตัวตังานในกลุ่ม ลุ่ Low Level Defect ของ NISDT 3. เพื่อพื่ให้พ ห้ นักนังานได้ต ด้ ะหนักนัถึงถึการทำ งานของตนเอง ที่มี ที่ ส่มีว ส่ นเกี่ย กี่ วข้อ ข้ งกับกัการเกิดกิและการหลุด ลุ ไปของข้อ ข้ บกพร่อ ร่ งชนิดนิต่า ต่ งๆในกลุ่ม ลุ่ Low Level Defect 4. เพื่อพื่ใช้อ ช้ บรม ชี้แ ชี้ จง สร้า ร้ งความเข้า ข้ใจและรักรัษาความ ตระหนักนัให้แ ห้ ก่พ ก่ นักนังานอย่า ย่ งสม่ำ เสมอตามรอบระยะ เวลาที่ห ที่ น่ว น่ ยงานได้กำ หนดไว้ เป้า ป้ หมายของการจัดจัทำ คู่มื คู่ อมือัลอับัมบันี้ข นี้ อง NISDT ที่มี ที่ ต่มีอ ต่ พนักงาน 3
wire openNo Die No Wire Wire open some pin 4
NO Die ไม่ไม่ ด้ทำ การติดติชิพชิ 5
NO Wire ไม่ไม่ ด้ทำ การต่อ ต่ สายใดๆ บนตัว ตั ชิพชิ 6
Wire open some pin ต่อ ต่ สายไม่ค ม่ รบจำ นวนขา 7
Wire open some pin BALL OFF (บอลหลุด ลุ ) 8
Wire open some pin Weld cut (สายขาดที่ weld) 9
Bent lead Left & Right Some pin up & down Some pin All pin up 10
Left&Right Some pin งานขางอ (ซ้า ซ้ ย-ขวา) 11
up&down Some pin งานขางอ (ขึ้น ขึ้ -ลง) 12
All pin up งานขางอ (ยกขึ้น ขึ้ ) 13
NO/Wrong Branding No Brand Miss/Double Brand X-Mark 14
NO BRAINDING ไม่มี ม่ ก มี ารประทับ ทั ตรา 15
Double Branding การประทับ ทั ตราซ้อ ซ้ น 16
X-Mark TO-252N SOT-89-3N VSP-8N TO-220F 17
Wrong Device Mixed Device (Internal) Mixed Device (External) Swap Lot Swap IC 18
Mix Device(Internal) งานปน (วงจรภายในต่า ต่ งกัน กั ) 19
Mix Device (External)(งานปน) TO-252 SSOP-8 TO-220F SSOP-14 20
Swap Lot งานไม่ต ม่ รงกับ กั ใบ Lot traveller Mark lot ในใบ Lot traveller คือ A03C ส่วน Mark lot งานในสติ๊กติ๊คือ A04C 21
Swap IC งานเบอร์ NJMN2068 ปนมา 1 Reel งานล๊อ ล๊ ตหลัก ลั เป็น ป็ งานเบอร์ NJMN4556 22
WRong Packing Spec Miss TE None Device Reverse IC Wrong AL Bag Wrong Inner Box Wrong Carrier Tape Wrong IC Q’ty Wrong Reel Type 23
Miss TE งานผิดผิทิศทิทาง TVSP-8 DIP-8 SC-88A SSOP-14 24
None Device งานไม่มี ม่ ใมี น Pocket SSOP-14 SSOP-8 VSP-8 SOT-23-6 25
Reverse IC งานกลับ ลั ด้า ด้ น SIP-8 SSOP-8 SOT-23-5 TVSP-8 26
Wrong AL Bag PKG. TO-252 (Hyunda) PKG. SSOP-32 27 ถุงถุ AL bag สำ รับรั pkg. to-252 (hyunda) มีสีมีเสีงินงิมันมัเงามีโมีลโก้สีก้นำ้สีนำ้เนำ้งินงิตรงกลาง ถุงถุ AL bag สำ รับรั pkg. SSOP-32 มีสีมีเสีงินงิ ไม่เม่งา ไม่มีม่ โมีลโก้
Wrong Inner Box งาน PKG. TO-252 (Reel Samble) ใส่กส่ล่อล่ง Inner box ของ PKG. EMP-8 งาน PKG. SOT-89 ใส่กส่ล่อล่ง Inner box ของ PKG. SOT-23/SC 28
Wrong Carrier Tape PKG. SOT-89-5 PKG. SOT-89-3 PKG. TVSP PKG. VSP 29 Carrier Tape สำ หรับรั PKG. SOT-89-5 จะมีรูมีตรูรงกลาง Carrier Tape สำ หรับรั PKG. SOT-89-3 จะไม่มีม่รูมีตรูรงกลาง Carrier Tape PKG. TVSP จะมีลมีวดลายเหมือมืนเลข 3
WRong IC Q’ty พบว่าว่งานมี 2,504 ตัวตังานอยู่ใยู่นช่วช่งตัวตัที่ 1-504 มี Pocket เปล่าล่ 20 ช่อช่ง และต่อต่ด้วด้ยงานอีกอี 2,000ตัวตัจากหัวหัรีวรี มีกมีารแยกงานออกเป็น ป็ 2 assembly lot และปริ้นริ้ใบล็อ ล็ ตตาม assembly lot ใหม่ แยกงานผิดผิ '** ไม่ไม่ด้ตด้รวจสอบจำ นวนงาน เทียทีบกับกั ใบล็อ ล็ ต (จน.งานจริงริ, Label vs ใบล็อ ล็ ต) 30
WRong Reel Type PKG. TO-252-3l PKG. TO-252-5l 31 Reel ขนาด 16d สีขสีาวใช้สำช้สำหรับรั TO-252-3L เท่าท่นั้นนั้ Reel ขนาด 16dc สีดำสีดำใช้สำช้สำหรับรั TO-252-5L เท่าท่นั้นนั้
wrong labelNo Label Swap Label Wrong Label Data Wrong Label Position Wrong Label Size 32
NO label ไม่ติ ม่ ดติลาเบล 33
Swap label ลาเบลสลับ ลั พบว่า ว่ มี Label งานเบอร์ NJM 2068M ปนมาในงาน เบอร์ NJM4580M 34
wrong label data Label ของงาน OMROM ไม่มีม่ โมีลโก้ Ro Labelผิดผิปกติเติกิดกิขึ้นขึ้โดยลักลัษณะตัวตัชื่อชื่ Device name มี ตัวตัอักอัษร N Double "NNJM" 35
wrong label position ตำ แหน่งน่การติดติฉลากที่ถู ที่ กถูต้อต้ง ติดติฉลากผิดผิตำ แหน่งน่ นำ กล่อล่ง Inner box วางผิดผิทิศทิทางโดยนำ ด้าด้นที่เ ที่ ปิดปิ ปากกล่อล่ง หันหัขึ้นขึ้ไปด้าด้นบน สำ หรับรัการบรรจุกจุล่อล่ง PKG.VSP-10 RICOH ต้อต้งหันหักล่อล่งด้าด้นที่มี ที่ ฝมีากล่อล่งเปิดปิอยู่ไยู่ปทางด้าด้นขวาทุกทุครั้งรั้ 36
wrong label size 37