LAT-CON 127
Steckverbindersystem
Horizontal
Board-to-Board
Vertikal Wire-to-Board
a1 Steckverbindersystem für Leiterplatten und
b1 Flachbandkabel
Raster 1.27mm (.050") 09|2017vav
Komplette Reihe von Leiterplatten-Steckverbinder auch für die
Verwendung mit Flachbandleitung
Kompatibel zu anderen Herstellern
Hohe Kontaktsicherheit durch zweischenkligen Kontakt
Die Kontaktüberlappung von 2.5mm garantiert eine sichere
Kontaktierung
Feder- und Messerleisten sind in 2 Bauhöhen und jeweils 9 Polzahlen
verfügbar
Horizontale und vertikale Ausführung
UL gelistet
November 2017
LAT-CON 127
Bestell-Informationen
0 3 3 M 0 40 - 1 6 7 U
-: Standard (horizontal) Kontaktanzahl: 0: horizontal 6: 500 5: Federleiste -: Blister
L: Low Profile vertikal 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 1: vertikal Steckzyklen (IDC) U: auf Rolle
M: Mid Profile vertikal 7: SMT
80 4: Federleiste
Leiterplatten-Verbinder
Bauform Bestellnummer Parallel Cable
Beschreibung (Board-to- connection
Board) Horizontal 90° (IDC)
033L0XX-167U 8.0 - 12.3 mm mit mit 033-0XX-465
Messerleiste vertikal (.32"-.48") 033-0XX-467U
Low Profile
033L0XX-467U 8.0 -11.0 mm mit
Federleiste vertikal (.32"-.43") 033-0XX-067U
Low Profile
033M0XX-167U 9.5 -13.8 mm mit mit 033-0XX-465
Messerleiste vertikal (.37"-.54") 033-0XX-467U
Mid Profile
033M0XX-467U 10.8 - 13.8 mm mit
Federleiste vertikal (.43"-.54") 033-0XX-067U
Mid Profile
033-0XX-067U mit Federleiste mit 033-0XX-465
Messerleiste horizontal
033-0XX-467U mit Federleiste
Federleiste horizontal
033-0XX-465
Female Cable (IDC)
XX: Kontaktanzahl =12 / 16 / 20 / 26 / 32 / 40 / 50 / 68 / 80
Pancon GmbH, Siemensstrasse 7, 61267 Neu-Anspach Tel: +496081-964-0,
Fax: +496081-964-201, www.pancon.de / Germany
November 2017
LAT-CON 127
Produkt Vorteile
100% Schutz gegen Fehlstecken Metallclips
Große Kontaktüberdeckung Positionierzapfen
Zweischenkliger Kontakt
2.5mm
Koplanarität
< 0.1 mm
November 2017
LAT-CON 127
Technische Daten
Mit den unterschiedlichen Ausführungen der Feder- und Messerleisten können
Leiterplattenabstände von 8.00 bis 13.80mm realisiert werden.
Leiterplatten Abstände
Min. - Max. Messerleiste Federleiste
8.00 - 9.50mm (0.31" - 0.37") low -profile low -profile
9.50 - 11.00mm (0.37" - 0.43") mid-profile low -profile
10.80 - 12.30mm (0.43" - 0.48") low -profile mid-profile
12.30 - 13.80mm (0.48" - 0.54") mid-profile mid-profile
Minimaler Abstand zwischen den Leiterplatten Maximaler Abstand zwischen den Leiterplatten
Federleiste Feder- und Messerleiste können
variabel in einem Bereich von
2.50mm Wenn die Steckverbinder 1.00mm 1.5mm (0.06") positioniert
bis zum Anschlag 1.50mm werden. Damit erreicht man den
gesteckt werden, maximalen Abstand. Die
ergibt sich der verbleibenden 1mm (0.039")
minimale Abstand garantieren immer noch eine
sichere Kontaktgabe
Messerleiste
Beschreibung Wert (Erläuterung) Beschreibung Wert (Erläuterung)
Kontaktanzahl 12/16/20/26/32/40/50/68/80 Kontaktmaterial Kupferwerkstoff
Nennstrom Sn und Au über Ni
1.2A bei 20°C max. Kontaktveredelung
Kontaktwiderstand 25 mΩ max Kriech-, Luft-Strecke, CTI 0.4mm min (0.016"), CTI 176
Isolationswiderstand >10 MΩ Anschluss Leiterplatte SMT für Reflowlötung
Anschluss Kabel IDC (Schneidklemm-Technik)
Prüfspannung 500 Veff Kabeltyp AWG 30 / 7 / 0.102mm (.004")
Löt-Spezifikation 260°C acc. to J-STD-021
Steckzyklen 500 Zyklen min. Verpackung auf Rolle (Blister für IDC-Typ)
Verarbeitung maschinell per „Pick & Place“
Koplanarität 0.1mm (.004") max.
Temparaturbereich -55°C to + 125°C
Entflammung (UL 94) V0
Gehäusematerial LCP
Pancon GmbH, Siemensstrasse 7, 61267 Neu-Anspach Tel: +496081-964-0,
Fax: +496081-964-201, www.pancon.de / Germany
November 2017